인텔은 현재의 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 대체할 22nm 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)을 출시할 계획으로 알려진 가운데 OEM 파트너사에 하스웰 프로세서를 선적할 것이라는 소식이다.
인텔은 첫 번째로 4세대 코어 프로세서인 하스웰을 OEM 파트너사들을 통해 선적을 시작하며 리테일은 익히 알려졌듯이 컴퓨텍스 2013이 열리는 6월 초 데스크탑 하스웰 프로세서를 본격적으로 출시할 것으로 알려졌다. OEM 파트너사들은 출시전 프로세서를 넘겨 받아 PC 조립 및 테스트 과정을 거치고 출시일에 맞추어 PC를 선적할 것으로 예상된다.
인텔 하스웰 데스크탑 플랫폼은 다양한 LGA1150 소켓의 하스웰 지원 메인보드와 함께 출시를 예상했다. 하스웰 지원 메인보드 칩셋은 코드명 링스 포인트 (Lynx Point)로 인텔 8 시리즈이며 Z87/ H87/ H81, 그리고 비즈니스용 Q87/ Q85/ B85 칩셋이 있다.
인텔 하스웰 데스크탑은 가장 높은 성능의 코어 i7 4770K와 코어 i5 4670K 등의 배수락 해제, 저전력 T와 S 버전을 포함한 14종의 프로세서가 시장에 등장할 것으로 알려졌다.
최근 공개된 예상 가격은 기존 프로세서 대비 4-13% 높은 가격을 형성할 것으로 알려졌으며 CPU 최대 15% 향상, 내장 GPU 2배 또는 20% 성능 향상, 전력 효율 개선을 위한 VRM 내장, 베이스 클럭 (BCLK) 오버클럭 등을 지원할 것으로 예상된다.
인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 이슈는 C2 스테핑으로 출시 전 개선이 예상되며 스테핑 수정으로 초기 소량 공급, VRM 이슈로 원래 계획보다 출시가 연기될 것이라는 소식도 있으나 인텔은 여전히 2013년 6월 초 하스웰을 출시할 계획으로 알려졌다.
|
[영상] 인텔 노바레이크 이후 차세대 플랫폼, 레이저레이크·타이탄레이크·해머레이크 정보 공개와 의미는? 
