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뉴스
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AMD, 3D V-캐시 기반 3세대 EPYC 프로세서 신제품 출시
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AMD가 3D V-캐시 기술(AMD 3D Vache technology)이 적용된 3세대 AMD EPYC 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 발표했다. AMD 젠 3(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 EPYC 프..
2022/03/22 | CPU/메모리 | 글 : 편집부 기자 |
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슈퍼마이크로, 슈퍼블레이드/트윈/울트라 서버 제품군 도입
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엔터프라이즈 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 솔루션, 그린 컴퓨팅 기술의 글로벌 리더인 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 AMD 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 ..
2022/03/22 | 서버 | 글 : 편집부 기자 |
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복잡한 USB Type-C 케이블 규격, 확인 쉽게 변경
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그동안 사용자이 정확한 규격을 알기 어려웠던 USB Type-C 케이블의 스펙을 보다 쉽게 알아볼 수 있도록 제도가 변경된다.
mydrivers.com에 따르면 USB-IF는 3월 15일부터 새로운 규정을 실행, 제조..
2022/03/21 | PC소식 | 글 : 이상호 기자 |
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앱코, 수트마스터 V2000 베놈 케이스 출시
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앱코(대표 이태화, 오광근)의 프리미엄 케이스 브랜드 수트마스터에서 V2000 베놈 케이스를 출시했다.
앱코는 지난 설문조사 결과를 토대로 쿨링 성능과 고급스러운 케이스의 조건인 마감, ARGB..
2022/03/21 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 편집부 기자 |
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마이크로닉스, 쿨맥스 비전 II 시리즈 출시
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게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 합리적인 PC 사용자를 겨냥한 파워서플라이 쿨맥스 비전(COOLMAX VISION) II 시리즈를 출시..
2022/03/18 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 편집부 기자 |
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팀그룹, CPU와 M.2 SSD 일체형 수랭 솔루션 발표
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팀그룹에서 M.2 SSD와 CPU를 동시에 냉각시켜주는 수랭 쿨러를 발표했다.
해당 제품은 팀그룹의 게이밍 서브 브랜드인 T-Force의 사이렌(SIREN) 시리즈로 출시될 예정이며, AMD 1세대 라이젠과 인텔 ..
2022/03/17 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 이상호 기자 |
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2025년 12월
주간 히트 랭킹
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