PC 케이스 제조사 3RSYSTEM은 최근 보급형 미들타워 케이스 신제품 R500 TERRA(이하 R500)을 출시하였다.R500은 기존에 보드나라 기사를 통해 살펴본 3RSYSTEM R670 eting-ROBO(이하 R670)와 마찬가지로 ..
2012/04/10 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 방수호 기자
위보 W622SL 유무선 공유기는 리얼텍의 최신 칩셋인 8196C를 장착하고 2Tx 2Rx 무선 기술이 적용된 중보급형 제품이다. 2개의 고성능 5dBi 안테나를 장착해 전파의 간섭을 최소화 시켜 보다 넓은 송수신 ..
2012/04/06 | WiFi/이동통신 | 글 : 이성복 기자
이번에 소개할 HP ENVY 14 SPECTRE은 HP의 프리미엄 라인업인 ENVY 시리즈의 최신 제품으로 지금까지 선보인 비슷한 사양의 울트라북이 아닌 매혹적이면서 차별화된 디자인에 뛰어난 휴대성과 성능을 동시..
2012/04/04 | 태블릿/노트북 | 글 : 이성복 기자
최근 인텔의 Z77 / Z75 / H77 칩셋이 공개된 이후 메인보드 제조사들은 그에 대응하는 새로운 LGA 1155 소켓 메인보드들이 출시되고 있으며, PCI-Express(이하 PCIe) 3.0 슬롯과 USB 3.0 및 SATA 6Gbps 포..
2012/04/04 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
22nm 공정을 적용한 인텔의 3세대 코어 프로세서의 출시가 얼마 남지 않은 가운데 현재 시장에는 최신 칩셋인 Z77 / Z75 / H77을 탑재한 LGA 1155 소켓 메인보드의 출시가 이어지고 있다.새로운 칩셋 기반..
2012/04/03 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
요즘 그래픽카드 시장은 AMD의 신제품으로 홍수를 이루고 있다. AMD의 28nm 공정과 새로운 GCN(Graphics Core Next) 아키텍쳐를 적용하고PCI-Express 3.0을 지원하는 HD7000 시리즈가 하나 둘 모습을 드..
2012/04/03 | 그래픽카드 | 글 : 오동건 기자
최근 인텔은 올해 2분기 출시 예정인 22nm 공정의 차세대 프로세서를 공식 호환되고, 기존의 6 시리즈 칩셋과 달리 USB 3.0 인터페이스도 기본적으로 지원하는 최신 칩셋 Z77 / Z75 / H77을 공개하였다.그..
2012/04/02 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
데스크톱 그래픽카드 최초로 28nm 공정과 PCI-Express 3.0 인터페이스가 적용되고 기존의 아키텍처와 차별화된 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 도입한 라데온 HD 7000 시리즈는 현재 그래픽카드 시장..
2012/03/27 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
