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삼성전자와 SK하이닉스, HBM 집중 위해 DDR3 단종 계획?
삼성전자와 SK하이닉스가 HBM3 집중을 위해 DDR3 메모리를 단종할 계획이란 소식이 나왔다.
ithome에 따르면 양사는 수익성이 높은 HBM3 메모리에 집중하기 위해 2024년 2분기 중 DDR3 메모리 공급을 중단한다는..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-05-16 |
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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, S..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-19 |
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SK하이닉스, 美 인디애나 주와 첨단 후공정 분야 투자협약 체결
SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 ..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-04 |
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SK하이닉스, 초고성능 AI 메모리 'HBM3E' 본격 양산
SK하이닉스가 HBM 5세대 메모리 양산을 발표했다.
SK하이닉스는 19일 보도자료를 통해 초성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 이는 지난해 8월 HBM..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-03-19 |
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JEDEC, HBM4 메모리 두께 규격 기존보다 높여
JEDEC에서 HBM4 메모리의 두께가 기존 규격보다 두꺼워질 것으로 보인다.
삼성, SK하이닉스, 마이크로닉스 등의 주요 메모리 제조사, AMD, 엔비디아, 인텔 등 핵심 시스템 반도체 기업들이 합의 중인 HBM4 메..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-03-14 |
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SK하이닉스, 메인칩 위에 HBM4 올리기 위해 엔비디아와 협력?
지금까지 HBM은 MCM 방식으로 인터포저를 통해 동일 PCB 메인 칩셋과 결합. 별도 구성된 기존 칩-메모리 방식에 비해 훨씬 빠른 성능을 제공해 왔지만, 근본적으로 분리된 칩이라는 근본적 한계는 여전했다. 하지만..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2023-11-20 |
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삼성전자, AI 시대 확장할 HBM4 2025년 개발 목표
삼성전자가 AI 시대 확장을 대비한 DRAM 전략을 공개했다.
삼성전자는 자사의 블로그를 통해 AI 시대에는 대용량 고속 데이터 처리의 중요성이 대두되면서 이를 뒷받침할 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2023-10-13 |
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HBM 4는 두 배 확장된 2048bit 인터페이스 채택?
AI 시장이 급격히 성장하면서 고대역폭 메모리에 대한 요구 역시 증가하고 있는 가운데, 대표적인 고대역폭 메모리 규격인 HBM의 차세대 버전에서 두 배의 성능 향상이 예고되었다.
2013년 발표된 JEDEC 표준..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2023-09-18 |
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SK하이닉스, 세계 최고 사양 HBM3E 개발..내년 상반기부터 양산
SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 밝혔다.
HBM(High Bandwiidth Memory)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2023-08-21 |
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2014년 1월
주간 히트 랭킹
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