AI 시장이 급격히 성장하면서 고대역폭 메모리에 대한 요구 역시 증가하고 있는 가운데, 대표적인 고대역폭 메모리 규격인 HBM의 차세대 버전에서 두 배의 성능 향상이 예고되었다.
2013년 발표된 JEDEC 표준의 HBM은 3D 낸드 플래시와 같이 메모리를 겹겹이 쌓아 올려 공간 절약 및 대역폭, 레이턴시, 전력 향상을 꾀하며, 128GB/s 성능의 1세대에서 현재 약 10배 가까이 빨라진 1.2TB/s HBM3E 규격이 발표된 상태다.
게임용 그래픽 카드로는 2017년 HBM2 규격 메모리가 탑재된 AMD 라데온 RX Vega 시리즈가 출시되었으며, 인텔은 AMD GPU와 합작한 카비레이크G 모델에 HBM을 결합해 내놓은 바 있고, 현재는 엔비디아와 인텔의 엔터프라이즈급 모델에 사용 중이다.
그런 가운데 HBM은 첫 규격부터 현재까지 유지중인 1024bit 메모리 인터페이스가 2048bit로 확대될 예정이라는 소식이 techspot을 통해 전해졌다. 이 경우 단순히 간단하게 두 배의 대역폭을 구현할 수 있지만, 실제 규격 제정과 상용화까지 시간이 걸리는 만큼 그 과정에서 실제 기대만큼의 효과를 구현할 수 있을지는 미지수다.
|
[뉴스] SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발 완료 및 양산 체제 구축 
