굳히기 한판? Intel 쿼드코어 Core 2 Extreme QX6700 Page 2:: 보드나라

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전송 2006-11-02 15:00

[스페셜]
굳히기 한판? Intel 쿼드코어 Core 2 Extreme QX6700

1. 처음	2. 인텔의 멀티 코어 역사와 종류
3. Kentsfield는 어떤 제품인가?	4. Core 2 Extreme QX6700 상세 정보
5. 테스트 사양 및 방법, 프로그램 소개	6. CPU 연산 성능 : Sandra & ScienceMark
7. CPU의 게임 연산 및 멀티 테스킹 환경 비교	8. 게임에서의 CPU 차이를 비교한다
9. 3D 랜더링, 이미지 & 동영상 변환, 파일 압축, 동영상 재생	10. 소비 전력 및 발열 비교, 5000RPM이 기본
11. 아직은 이르다, 쿼드 코어 프로세서

2. 인텔의 멀티 코어 역사와 종류

쿼드 코어 프로세서인 코드명 Kentsfield에 대해 자세히 알아보기 전에 INTEL이 지금까지 출시한 멀티 코어 프로세서의 계보에 대해 잠깐 설명하고 넘어가겠다.(Kentsfiled가 왜 이렇게 빨리 출시 될 수 있는가를 짐작할 수 있을 것이다.)

INTEL 멀티 코어 프로세서의 계보

INTEL의 멀티 코어 프로세서는 지금까지 총 3가지 제품이 출시되었다. 가장 먼저 출시된 제품은 기존 넷버스트 마이크로 아키텍쳐 중 90nm 공정의 Prescott 코어를 두 개 사용한 듀얼 코어 프로세서 제품인 Smithfield 이다.

[이미지 출처 : presence-pc]

코드명 Smithfield이 최초의 듀얼 코어 프로세서는 지금도 판매되고 있는 제품으로 Pentium D 제품군중 8xx 모델명을 가진 제품이 이 제품에 해당된다. 이 제품은 사진에서 볼수 있듯이 코어 두 개가 하나의 다이로 만들어진 듀얼 코어 제품이지만 동작은 두 개의 코어가 별도로 동작하는 방식이다.

AMD가 듀얼 코어 프로세서를 내놓으면서 INTEL의 듀얼 코어 프로세서가 가진 문제점을 지적한 부분이 바로 이 부분이지만 지금에와서는 옛날 이야기일 뿐이다.

90nm 공정을 거쳐 넷버스트 마이크로 아키텍쳐를 적용한 마지막 공정인 65nm 공정으로 제작된 듀얼 코어 프로세서는 코드명이 Presler이다. Presler 코어는 기존 90nm 공정의 코어가 사용한 1MB의 L2캐쉬보다 증가한 2MB의 L2 캐쉬를 가지는 제품이며 사진에서 보이듯이 각각의 코어가 별도의 다이로 제조되어 하나의 플립상에 패킹된 형태로 만들어 졌다.

이 방식은 기존 90nm 공정의 Smithfield 보다 제조상의 이점이 있는 방식이지만 코어가 떨어져있는 것을 보면 알 수 있듯 이번에도 두 개의 코어가 별도로 동작하는 방식을 취하고 있었다.

마지막으로 올해 여름에 발표된 새로운 마이크로 아키텍쳐 적용의 코드명 Conroe 프로세서이다. 이 제품은 Presler 처럼 65nm 공정을 사용하였지만 넷버스트가 아닌 모바일 프로세서용 마이크로인 베니어스 기반을 개선한 코어 마이크로 아키텍쳐가 적용되어 하나의 다이에 두 개의 코어가 시스템 버스와 L2 캐쉬를 공유하는 방식으로 만들어진 프로세서이다.

AMD의 AThlon64 X2 처럼 내부의 코어가 시스템 버스를 거치지 않고 다이렉트로 데이터를 송수신할 수 있는 방식이기에 진정한 듀얼 코어라고 할 수 있으며 넷버스트의 IPC 문제와 발열의 문제를 해결하여 데스크탑 최고 성능의 프로세서라 자리매김하고 있다.

두가지로 구분되는 멀티 코어 방식

지금까지 발표된 INTEL의 듀얼 코어 프로세서의 특징에 대해 각각의 제품별로 간단하게 설명하였는데 이 제품들을 비교해보면 INTEL의 듀얼 코어 프로세서는 크게 두가지 방식으로 나눌수가 있다.

두가지 방식이란 다수의 코어가 하나의 다이로 만들어져서 각각의 코어가 다이렉트로 데이터 송수신을 할 수 있는지 그리고 각각의 코어가 시스템 버스와 어떻게 연결되어 있는지로 구분할 수 있다.

1. 멀티 칩 프로세서 : 이 방식은 각각의 코어가 독립적으로 설계되었을 때 적용하는 방식이다. INTEL이 사용하는 시스템 버스인 Front Side Bus (FSB)는 AMD의 HyperTransport와 달리 칩투칩의 1:1이 아닌 물리적으로 하나의 인터페이스당 3개의 장치가 연결될 수 있는 방식이다.

기본적으로 노스 브릿지가 한 개의 로드를 사용하게 되고 CPU가 또 한 개를 사용하게 되지만 이미 서버에 적용되고 있듯이 독립적으로 동작하는 두 개의 CPU까지 연결하여 총 3개의 장치가 연결될 수 있다.

이런 장점 때문에 아무러 연관성이 없는 싱글코어 프로세서 두 개를 패킹시켜도 하나의 FSB버스를 사용하여 두 개의 코어가 동작할 수 있다.

단점이 있다면 두 개의 코어가 직접적인 데이터 송수신을 못하고 FSB를 거쳐 데이터를 전송시켜야 되기에 작업시간이 약간 지연될 수 있지만 개개의 코어를 하나의 플립에 패킹하여 손쉽게 멀티 코어 프로세서로 만들수 있어 개발비용이 적고 제조상 생산 수율이 높다는 장점이 있다.

이 방식을 사용한 대표적인 제품이 코드명 Smithfield와 Presler이다.

2. Monolithic 프로세서 : 이 방식은 다수의 코어가 별도의 시스템 버스를 사용하지 않고 직접 데이터 송수신을 할수있으며 하나의 시스템 버스만 사용하는 방식이다.

멀티 칩 프로세서와 달리 Monolithic 프로세서의 경우 다수의 프로세서를 전제로하여 설계된 코어가 적용되는 방식이기 때문에 하나의 다이로 만들어진다. 장점은 다이에 포함된 각각의 코어가 시스템 버스 경유없이 직접적인 데이터 송수신이 가능하며 하나의 시스템 버스만을 사용한다.

대표적인 예가 코어 마이크로 아키텍쳐가 적용된 코드명 Conroe 프로세서이다. 위의 이미지에는 모바일 프로세서인 코드명 Yonah 프로세서가 Monolithic 프로세서로 표기되어 있는데 Conroe도 이에 해당된다.(Smithfield도 Monolithic로 만들어졌지만 웨이퍼에서 인접한 두 개의 코어를 잘라내어 패킹한것임으로 멀티 칩 프로세서로 구분해야 된다.)

이 방식은 마이크로 아키텍쳐 구조상 멀티 칩 방식과 확연히 구분되며 성능도 멀티 칩 방식보다 앞선 방식이지만 새로운 설계를 적용해야되는 만큼 개발 비용이 발생하며 다수의 코어를 하나의 다이로 만들어내야 되기 때문에 멀티 칩 방식보다 초기 생산 수율이 높지 않다.