하스웰 (Haswell) 프로세서 지원 인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 버그를 수정한 C2 스테핑 칩셋이 사용된 메인보드가 2주내로 시장에 출시될 것이라는 소식이 전해진 가운데 이보다 늦은 9월 또는 10월 사이 수정 칩셋을 적용한 메인보드가 등장할 것이라는 소식이다.
대만 디지타임즈 (Digitimes)는 PC 제조사로부터 얻은 정보를 통해 인텔이 USB 3.0 버그를 수정한 C2 스테핑 칩셋을 메인보드 및 노트북 제조사에 7월 공급할 것이지만 실제 제품은 2013년 9월 또는 10월까지 등장하기는 어려울 것으로 전망했다.
인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 버그는 USB 3.0 플래시 메모리가 장착되었을 경우 S3 절전 모드 진입시 발생하는 문제로 재생 중인 영상이나 문서 등이 사라져 다시 보거나 확인을 위해 USB 장치를 재연결해야 한다. 하지만 자료 손실이나 손상은 없는 것으로 알려져 과거 인텔 6 시리즈 칩셋 SATA 컨트롤러 문제보다 심각하지 않은 것으로 알려졌다.
현재 다수의 메인보드 제조사는 버그가 발견된 인텔 8 시리즈 C1 스테핑 칩셋 메인보드에 USB 3.0 허브나 컨트롤러를 이용해 우회 설계하는 방식, 그리고 윈도우 8 운영체제에서는 패치를 제공해 문제를 해결하고 있다. 보급형이나 적용하지 않은 메인보드는 새로운 스테핑으로 해결 가능할 것으로 보인다.
결과적으로 사용자는 9월까지는 버그를 수정한 메인보드를 구입하기는 어려울 것으로 예상했다. computerbase가 전한 2주내 출시 제품이 인텔 메인보드 5종 (DH87MC, HD87RL, DZ87KLT-75K, DB85FL, DQ87PG)이었는데 이들이 주요 메인보드 제조사 수정 메인보드보다 빠르게 등장할지 비슷한 시기에 등장할지는 아직 구체적으로 알려지지 않았다.
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