AMD가 저전력 CPU와 고성능 GPU를 결합한 AMD G 시리즈의 최신 버전인 ‘GX-210JA’ APU를 출시했다고 밝혔다.
이번 신제품인 GX-210JA APU는 완전한 SoC (시스템온칩, 이하SoC) 디자인으로 설계돼어 이전 G 시리즈 제품보다 전력을 3분의 1까지 적게 사용하게 되었으며, AMD GX-210JA APU의 최대 열 설계 전력 (TDP: thermal design power)은 6 와트로, AMD의 예상 평균 소모 전력은 3와트 수준이다.
이를 통해 산업 제어 및 자동화 장치, 디지털 게이밍, 통신 인프라는 물론, 씬 클라이언트 (thin client)와 디지털 사인, 의료 영상장비와 같은 비주얼 임베디드 제품군에도 팬리스 디자인 설계가 가능하다.
GX-210JA를 포함한 AMD 임베디드 G 시리즈 SoC 는 저전력 x86 호환 제품군으로 6W에서 25W TDP 까지 선택이 가능하며, 엔터프라이즈 급 오류정정코드 (ECC, Error-Correction Code) 메모리 지원, 산업기준 온도 범위인 -40°C ~ +85°C 에서 듀얼 및 쿼드 코어 CPU 이용가능, I/O 콘트롤러 통합등의 특징을 제공한다.
GX-210JA 를 포함한 AMD 임베디드 G 시리즈 SoC 제품군은 현재 출하 중으로, 쿼드 코어 기반의 GX-420CA와 GX-415GA, GX-416RA(그래픽 코어 제외), 듀얼 코어 기반의 GX-217GA, GX-210HA, GX-210JA의 총 여섯 종이 우선 출시되었다.
28nm 공정과 24.5mm x 24.5mm BGA 패키지의 AMD G시리즈 SoC는 기존 G 시리즈 APU 대비 전체적인 성능은 최대 70% 가량, CPU 성능은 113% 이상, 그래픽 코어의 컴퓨트 성능은 20% 이상 향상된 것으로 소개되고 있으며, 쿼드 코어 2MB, 듀얼 코어 1MB L2 캐시를 탑재했다.
메모리는 DDR3 1600MHz와 ECC, 2 SO-DIMM 또는 2UDIMM을 지원하며, 듀얼 디스플레이와 4Lane DispalyPort 1.2와 HDMI 1.4a, DVi, D-SUB, eDP, 18bpp 싱글 채널 LVDS를 지원하며, 8개의 USB 2.0과 2개의 USB 3.0, SATA 6Gbps 포트 2개, SD 카드 리더 v3.0 또는 SDIO 컨트롤러를 지원한다.
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