인텔은 지난주 오레곤주 (Oregon)에 위치한 Fab 1DX에 자사의 첫 450mm 웨이퍼 생산을 위한 시설 업그레이드를 시작했다고 밝혔다.
인텔은 올해 초 450mm 웨이퍼를 처음으로 선보였고 올해 20억달러를 투자해 새로운 450mm 생산 Fab 건설 계획을 발표한 바 있다.
인텔 Stacy Smith CFO는 2013년 20억 달러를 첫 450mm 웨이퍼 개발 공장 시설 및 건설에 투자하며 2015년 450mm 웨이퍼 생산 장비와 시설을 갖출 것으로 예상된다고 언급했다. 이를 바탕으로 빠르면 2015년 450mm 웨이퍼 생산이 가능할 것으로 전망했다.
DX1 Fab은 106,000 스퀘어 미터 규모로 2010년 건설이 시작되었고 전체 투자 비용은 약 30억 달러이며 14nm 공정 기반 300mm 웨이퍼를 생산할 계획이다. 인텔 차세대 CPU인 브로드웰 (Braodwell) 역시 이 곳에서 생산할 것으로 알려졌다.
인텔이 계획하고 있는 450mm 웨이퍼 생산은 매우 복잡하고 비용이 높아 많은 비용을 투자하고 있으며 450mm 웨이퍼 생산을 위해 독일 반도체 제조 장비 공급자인 ASML과 협력하고 있다.
ASML은 450mm 웨이퍼 장비는 2015년 프로토타입이 제공되며 실제 생산은 2018년 이전까지 어려울 것으로 보고 있어 인텔의 계획대로 2015년 450mm 웨이퍼 생산이 가능할지는 더 지켜봐야할 것이라고 전했다.
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