인텔은 이달 중으로 하이엔드 라인업의 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E)를 대체할 아이비브릿지-E (Ivy Bridge-E) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 아이비브릿지-E 코어 다이의 정보를 담은 이미지가 공개되었다.
아이비브릿지-E는 LGA2011 소켓을 적용해 기존 X79 메인보드에서 바이오스 업데이트로 지원이 가능할 것으로 알려져 메인보드 제조사는 출시 전부터 바이오스 업데이트가 이루어지고 있으며 새로운 X79 메인보드 일부 제품도 공개하고 있다.
22nm 공정을 적용과 클럭을 향상해 이전 세대 대비 성능과 전력 효율을 개선하며 SSD 오버클럭도 지원할 것으로 알려진 바 있다.
IDF 2013을 통해 공개될 것으로 알려진 아이비브릿지-E는 여러 정보가 전해지고 있는데 최근 expreview는 아이비브릿지-E의 다이 세부 정보를 담은 공식 자료로 추정되는 이미지 하나를 공개했다.
해당 자료에 따르면 아이비브릿지-E 프로세서는 18억 6천만 개의 트랜지스터가 집적되며 코어 면적은 257mm^2 (15mmx17.1mm, 256.5mm^2)로 확인된다. 몇 일전 소개한 258.37-259.84mm^2 크기와 2mm^2 정도의 오차를 보여 거의 맞아 떨어진다고 전했다. 8코어 기반 샌디브릿지-E 코어 면적은 435mm^2로 이보다 더 크다.
이전에 소개된 것처럼 데스크탑 하이엔드 아이비브릿지-E 프로세서는 공개된 이미지를 통해 네이티브 6코어 기반 프로세서임을 알 수 있으며 L3 공유 캐쉬 최대 15MB와 메모리 컨트롤러, 언코어, I/O 등을 탑재하고 있다.
|
[영상] 인텔 CPU 4C/8T 혐오와 AMD 라이젠 사랑의 첫 시발점, 짭제온 E3 시리즈 [PC흥망사 18-6] 
