인텔은 IDF 2013 (Intel Developer Forum 2013)을 통해 자사의 미세공정 도입 시기에 대해 언급했다.
소식을 전한 fudzill에 따르면 인텔은 2013년 14nm 공정을 도입하고 2014년에는 실제 제품 생산, 2015년에는 10nm 칩 출하를 계획하고 있으며 2016년에는 실제 제품을 볼 수 있을 것이라고 전했다. 그리고 2년이 지난 2017년에는 보다 미세한 7nm 공정을 실현해 2018년에는 실제 제품 구현이 가능할 것이라고 밝혔다.
인텔은 아직 확실하게 알려져 있지 않으나 EULV를 도입할 계획으로 현재 개발에 사용하는 리소그래피 공정 (Lithography)은 많은 이슈를 제공해 이의 해결을 위한 방법으로 제시할 것으로 예상했다.
인텔은 지난 6월 초 발표한 하스웰 (Haswell) 프로세서에 22nm 3D 트라이게이트 (Tri-Gate) 공정을 도입하고 있으며 2013년 말에는 14nm 공정을 도입할 것으로 알려졌다. 14nm 공정을 적용한 프로세서는 브로드웰 (Broadwell)로 모바일 시장을 위한 제품이 우선 시장에 등장한다.
인텔의 이와 같은 미세공정 실현은 Fab 전환과 향상을 통해 생산량 증대를 비롯한 전반적 개선, 그리고 새로운 미세공정 도입은 인텔이 집중할 것으로 알려진 태블릿이나 스마트폰 시장에 좋은 기회를 제공할 수 있을 것으로 예상했다.
서버와 데이터 센터, PC, 노트북은 인텔이 여전히 잘하고 있는 분야로 미세공정의 도입은 더욱 더 이 시장의 경쟁력을 높이는데 도움이 될 것으로 알려졌다.
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