인텔이 샌프란시스코에서 개최한 IDF 2013에는 DDR4 기반의 하스웰-E/ EP (Haswell-E/ EP) 테스트 시스템이 시연되고 있으며 다양한 메모리 모듈 제조사는 DDR4 SDRAM 모듈을 공개하고 있다.
인텔 하스웰-E와 X99 칩셋 메인보드, DDR4 SDRAM으로 구성한 테스트 시스템이 공개된데 이어 computerbase는 하스웰-EP 프로세서와 DDR4 SDRAM 시스템을 공개했다.
하스웰-EP는 서버 프로세서로 DDR4 SDRAM 메모리를 장착해 동작하며 공개한 화면은 시스템 구성 전체가 아닌 윈도우 작업관리자 화면으로 하스웰-EP 데모 시스템의 프로세서는 14코어에 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading) 지원으로 총 28개의 스레드가 활성화되었다.
메모리 제조사들은 이번 IDF 2013을 통해 DDR3 후속 차세대 DDR4 메모리 모듈을 공개하고 있는데 킹스톤 (Kingstone)에 이어 SK하이닉스 (SK Hynix)와 삼성전자, 지스킬 (G.Skill)과 A-DATA도 DDR4 SDRAM을 공개했다.
삼성전자 DDR4 SDRAM 모듈의 샘플은 소개되지 않았으나 이미 양산에 돌입할 것이라는 소식이 전해졌고 공개된 구성표를 통해 DDR4 SDRAM 제품군은 8GB/ 16GB/ 32GB/ 64GB/ 128GB를 준비 중인 것으로 확인된다. SK하이닉스 DDR4 SDRAM 모듈은 삼성전자와 마찬가지로 주로 서버용이며 4GB/ 8Gb/ 16GB/ 32GB 제품군이 샘플로 공개되었고 DDR4 웨이퍼도 시연되었으나 부분 확인만 가능하도록 공개되었다.
DDR4 시스템으로 공개된 사양에는 윈도우 8 엔터프라이즈가 탑재되고 있으며 16GB RDIMM 4개 장착, DDR4-2133MHz와 1.2V로 동작하는 것으로 소개되고 있다.
지스킬 (G.Skill)과 A-DATA는 DDR4 메모리 모듈을 공개할 것으로 알려졌는데 vr-zone은 IDF 2013을 통해 이들이 공개한 DDR4 SDRAM 모듈을 공개했다. 두 제조사 중 지스킬은 SK하이닉스의 DDR4 칩을 이용했고 A-DATA는 마이크론의 DDR4 칩을 이용해 샘플 모듈을 제작했다.
DDR4 메모리는 DDR3의 1.5V보다 낮은 1.2V로 동작해 전력 소모가 줄어들며 DDR4-2133MHz의 고클럭 기본 적용, 288핀 구성으로 기존 DDR3 핀과는 호환되지 않는다. DDR4 지원은 인텔의 하스웰-E/ EP를 통해 지원될 것으로 알려졌고 2014년에서 2015년 사이 등장을 예상하고 있으며 현재는 주로 서버 시장을 타겟으로 DDR4 SDRAM 모듈을 개발하고 있다.
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