Micron Technology, Inc. (Nasdaq:MU)는 2GB 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 엔지니어링 샘플을 출시한다고 밝혔다.
HMC는 메모리에 대한 고대역폭의 액세스가 필요한 애플리케이션을 위해 고안된 것으로, 여기에는 데이터 패킷 처리, 데이터 패킷 버퍼링 또는 저장, 프로세서 가속기 같은 연산용 애플리케이션이 포함된다.
HMC는 TSV(through-silicon vias), 즉 다량의 개별 칩들을 전기적으로 연결하는 수직 전선관을 사용하여 고성능 로직을 Micron의 최신 DRAM에 연결한다. Micron의 HMC는 4개의 4Gb DRAM 다이를 쌓아 올려 2GB 용량을 구현했다.
현재 데스크탑용 플랫폼으로 쿼드 채널을 통해 59.6GB/s 대역폭을 제공하는 X79 플랫폼과 비교해 약 2.7배 높은 160 GB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 성능 증가와 함께 기존 기술보다 비트 당 최대 70% 낮은 에너지를 사용하기 때문에 고객들은 총 소유 비용을 절감할 수 있다.
HMC의 추상적인 메모리를 활용하면 디자이너들은 HMC의 기능과 성능을 활용하는 데 더 많은 시간을 투자하는 반면, 기본적인 기능들을 실행하는 데 필요한 여러 가지 메모리 변수들을 탐색하는 시간을 아낄 수 있다. 또한, 오류 정정, 탄력성, 새로 고침 기능, 그리고 메모리 프로세스 변형에 의해 악화되는 기타 변수들을 관리한다.
Micron의 DRAM Solutions Group 담당 Brian Shirley 부사장은 “시스템 디자이너들은 대역폭, 밀도 및 전력 효율성에 대해 증가되는 수요를 지원할 수 있는 새로운 메모리 시스템 디자인을 찾고 있다”라면서, “HMC는 메모리 성능의 새로운 표준을 제시한다. 당사의 고객들이 기다려왔던 돌파구이다”고 강조했다.
Micron은 2014년 초 4GB HMC 엔지니어링 샘플을 출시한 후, 2014년 후반기에 2GB 및 4GB HMC 장치를 대량 생산할 방침이며, 3-5년 이내에 차세대 HMC가 소비자용 애플리케이션으로 이전하게 될 것으로 전망하고 있다.
현재 1.0 규격이 제정된 HMC는 마이크론과 삼성전자, IBM, SK 하이닉스, ARM을 포함해 총 8개 社가 개발 맴버로, 그외 수십여 업체가 참여한 HMC 컨소시엄을 통해 표준 재정과 개발, 활용 방안을 모색하고 있으며, HMC의 기본적 기술 내용은 보드나라 기사를 참고하면 된다.
