AMD는 기존 라데온 HD 7000 시리즈 라인업 전환을 위해 라데온 R9/ R7 시리즈를 발표했으며 이들은 올해 말과 2014년 그래픽카드 시장에서 엔비디아 (NVIDIA)와 경쟁할 것으로 알려졌다.
이중 같은 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반이지만 기존 제품군과 차이가 적은 라데온 R9 280/ R9 270 시리즈와 다르게 하와이 (Hawaii) 기반 라데온 R9 290X/ R9 290은 GCN 아키텍처를 개선할 것으로 알려졌다. 하지만 제조 공정은 기존 라데온 HD 7000 시리즈와 같은 28nm 공정을 그대로 이용한다.
AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양사는 차세대 GPU에서 28nm 공정보다 진보한 20nm 공정을 도입할 것으로 알려지기도 했으나 여전히 28nm 공정을 유지했는데 expreview는 AMD가 하와이 GPU에 여전히 28nm 공정을 도입하는 이유에 대해 전했다.
이 사이트는 AMD 그래픽 엔지니어인 Carl Wakeland가 PCWatch와 인터뷰한 내용을 인용해 하와이 GPU의 20nm 공정 도입 이유를 언급했다.
그 내용에 따르면 공정 적용에 새로운 기술을 선택하는 것은 위험이 따를 뿐만 아니라 20nm 공정이 라데온 HD 7000 시리즈에 적용한 28nm 공정과 제조 비용면에서 유리하지 않았다고 전했다. GPU뿐만 아니라 다른 칩도 여전히 28nm 공정을 적용하고 있는데 20nm 공정의 빠른 업그레이드가 이루어지지 않는 이유는 경제적인 이유가 작용하고 있다고 밝혔다.
AMD의 20nm 공정 도입은 경제적인 관점에서 볼 때 매리트가 크지 않으며 TSMC의 20nm 공정은 28nm 공정과 비교해 트랜지스터를 두배 늘리는 것이 가능하지만 업그레이드 향상에 따른 비용 증가가 이루어진다고 전했다.
게다가 28nm 공정은 2년 이상 이용 가능하며 20nm 전환 기간은 1년이 더 소요될 것이며 TSMC의 로드맵에 따르면 2014년 상반기 20nm 공정 생산에 들어갈 것으로 예상된다. 2015년에는 16nm FinFET 기술을 도입하며 20nm와 16nm 백엔드는 호환된다. 16nm는 20nm에 3D 트랜지스터로 전환한 정도이기 때문에 호환이 가능하다.
현재의 트렌드로 볼 때 TSMC의 20nm 공정은 퀄컴 (Qualcomm)과 애플 (Apple) 등과 같이 고성능 모바일 프로세서 제조사가 더 필요로 하다고 전했다. AMD와 엔비디아는 이러한 이유로 28nm 공정을 당분간 지속할 것이므로 20nm 공정 전환은 더 연기될 수 있으며 16nm FinFET 공정 기술로 바로 이전할 가능성도 있다고 전했다.
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