인텔 CEO는 최근 열린 실적발표 컨퍼런스를 통해 450mm 웨이퍼 (Wafers) 공정 스케쥴에 대해 언급했다는 소식이다.
소식을 전한 expreview는 인텔 CEO의 말을 인용해 450mm 웨이퍼 공정이 현재 변함없이 계획대로 진행 중이며 10년 내에 해당 애플리케이션 등장이 가능할 것이라고 전했다.
현재 반도체 업계는 200mm 또는 300mm 웨이퍼 Fab을 메인으로 이용하고 있으며 차세대 웨이퍼로는 450mm를 목표로 하고 있다. 하지만 450mm 웨이퍼 기술은 매우 어려운 기술이며 여기에 도입할 차세대 EUV 리소그래피 (Lithography) 공정 역시 전체 반도체 업계에서도 기술 개발과 연구 단계에 있다.
인텔은 올해 8월 오레곤 (Oregon)의 D1X Fab을 450mm 웨이퍼 생산을 위해 업그레이드할 계획임을 밝혔으나 현재 PC 환경이 좋지 않고 하스웰 (Haswell) 후속 브로드웰 (Broadwell)의 연기 소식도 최근 전해져 450mm 웨이퍼 이전 역시 연기될 것이라는 소식이 전해졌다.
인텔은 이러한 연기 루머에 대해 실적 발표 자리를 통해 450mm 웨이퍼 개발 스케쥴은 예정대로 진행할 것이며 변함없다고 밝혀 계획과 변함없이 진행할 것임을 다시 한번 강조했다.
현재 인텔은 뉴욕 유니온 (New York's Union), TSMC, 삼성전자와 다른 파운드리사는 ASML 450mm 웨이퍼 개발을 진행 중이며 10년 내로 상용화가 가능할 것으로 전망했다.
450mm 웨이퍼는 300mm 웨이퍼 대비 면적은 125%, 크기는 50% 증가, 생산량은 2배 이상인 것으로 알려졌다. 하지만 450mm 웨이퍼 연구개발은 많은 비용과 기술적인 어려움이 있으며 ASML의 스케쥴에 따르면 2018년에 성숙 단계로 접어들 것으로 보았다. TSMC와 인텔은 2017년부터 450mm 웨이퍼 생산을 계획하고 있는 것으로 알려졌다.
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