현재 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 그래픽카드는 전세대의 40nm 공정을 대체한 28nm 공정을 이용하고 있으며 경제적인 이유로 각사는 당분간 자사의 최신 그래픽카드에는 여전히 28nm 공정을 이용할 것으로 알려졌다.
AMD가 최근 공개한 라데온 R9 290 시리즈는 28nm 공정을 유지하고 있으며 엔비디아는 지포스 GTX 700 시리즈와 후속으로 알려진 차세대 맥스웰 (Maxwell) 프로세서에도 28nm 공정을 유지할 것이라는 소식이 전해진 바 있다.
AMD는 GPU에 28nm 공정을 이용하는 것과 달리 APU와 CPU에는 32nm SOI 공정을 유지하고 있는데 mydrivers는 AMD 관계자의 말을 인용해 6개월 이내 즉 앞으로 2분기 이내로 20nm 공정과 14nm FinFET을 기반으로 테입아웃 (Tape-Out, 회로가 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정)을 진행할 계획이라고 전했다.
AMD가 20nm와 14nm FinFET 최신 기술을 도입할 차세대 제품군에 대한 구체적인 스펙이나 정보를 공개하지 않았으나 지금까지의 정책을 고려할 때 CPU보다는 GPU와 APU에 먼저 이들 최신 공정을 도입할 것으로 예상했다.
20nm 공정은 현재 TSMC가 2014년 1분기 또는 2월 양산에 들어갈 계획으로 알려졌으며 이에 따라 차기 AMD GPU나 APU의 공정 도입 시기도 달라질 것으로 보인다.
FinFET은 3D 트랜지스터 기술로 16nm 공정을 TSMC가 개발 중이며 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)는 14nm 공정을 이용해 개발 중이며 2014년 양산을 계획하고 있다. 이들 공정 기술로 GPU와 APU가 만들어질 예정이나 AMD는 아직 이들의 구체적인 공정 도입이나 생산에 대해 언급하지는 않은 것으로 알려졌다.
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