AMD는 올해 하반기 리치랜드 (Richland) APU 후속 카베리 (Kaveri) APU의 생산을 시작할 것으로 알려진 가운데 보다 구체적인 출시 정보와 제품의 특징을 담은 정보가 공개되었다.
소식을 전한 vr-zone에 따르면 AMD의 자료로 보이는 차트를 통해 카베리 APU는 A10과 A8 시리즈 APU를 포함해 등장하며 판매는 2014년 2월이 될 것으로 나타났다. A10 2종, A8은 1종으로 총 3종의 APU 제품군이 등장할 예정이다.
카베리 APU의 정보를 포함하고 있는 또다른 차트에는 카베리 APU의 주요 지원 정보가 포함되었다. 이기종 컴퓨팅을 위한 HSA 아키텍처 (Heterogeneous System Architecture) 디자인 향상, FM2+로 알려진 새로운 소켓을 이용한다. 칩셋은 A88X가 있으며 2015년 Carrizo가 등자하기 전까지 해당 칩셋은 유지될 것이라고 전했다.
카베리에는 스팀롤러 (Steamroller) 최대 4코어를 탑재하며 부스트 향상과 TDP, 고클럭, 내부 효율을 파일드라이버 (Piledriver) 대비 행상하며, 내장 GPU는 GCN (Graphic Core Next) 아키텍처 기반의 Volcanic Islands) 코어를 탑재할 것으로 알려졌다.
TDP는 데스크탑 버전이 100W, GPU 예상 스펙은 832SP (13 CUs) 탑재로 라데온 HD 7700급 성능 예상, GCN 아키텍처로 맨틀 (Mantle) API와 OpenGL 4.3, DirectX 11.2를 지원할 것으로 예상했다. 내장 GPU 네이밍도 R200 시리즈를 이용하며 R5 M200과 같이 사용되며 오디오 코 프로세서를 이용한 고품질 오디오 (AMD가 라데온 R9 290 시리즈에 소개한 트루오디오 (TrueAudio)와 유사한 사운드 기술)를 탑재한 향상된 성능의 내장 GPU를 탑재한다.
그 외 AMD Start Now 3.0, 새로운 PCIe SSD 인터페이스 (SSD를 위한 PCIe x4 또는 캐싱용 인터페이스로 예상), 낮은 레이턴시와 저전력을 구현한다.
공개된 내용을 통해 메인보드 제조사들은 테스트용 APU를 전달받아 테스트를 진행 중이며 양산은 12월까지 기다려야할 것으로 전망했다. 소식을 전한 vr-zone은 AMD가 11월 열리는 APU 13 개발자 컨퍼런스를 통해 카베리 APU에 대한 정보와 A10/ A8 시리즈 APU를 소개할 것으로 예측했다.
슬라이드에는 엔지니어링 샘플 (ES)과 제품 샘플 일정이 소개되는데 2013년 8월부터 10월 사이, 생산 준비 샘플은 12월 초, 초기 생산은 12월 말, 출시일은 2014년 2월로 확인된다.
APU 13을 통해 공개되지 않는다면 2014년 열리는 CES 2014를 통해 공개할 것으로 보았으며 이때는 페이퍼 런칭, 2014년 2월에 공식 출시가 가능할 것으로 전망했다.
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