AMD는 2013년 말 리치랜드 (Richland) APU의 후속인 차세대 카베리 (Kaveri) APU의 생산을 시작할 것으로 알려졌으며 2014년 상반기 중으로 제품을 출시할 계획이다.
카베리 APU는 스팀롤러 (Steamroller) 아키텍처 기반 x86 코어와 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반의 내장 GPU를 탑재한다. 이에 따라 소켓 방식도 FM2+를 적용하며 이전 세대와는 호환되지 않는다. 메인보드 제조사는 이미 A88X FCH 기반 FM2+ 메인보드 라인업을 공개하고 있으며 A78 칩셋도 호환 가능하며 기존 A75/ A55 칩셋도 소켓 방식을 교체하면 카베리 APU를 지원할 것으로 알려졌다.
카베리 APU는 출시가 가까워짐에 따라 스펙을 비롯한 여러 소식이 전해지고 있는데 vr-zone은 카베리 APU의 엔지니어링 샘플, 그리고 공식 출시 일정에 대한 소식을 전했다.
AMD 카베리 (Kaveri) APU 엔지니어링 샘플
소식을 전한 사이트에 따르면 카베리 APU의 공식 출시는 2월이지만 시스템 벤더들에 따르면 CES 2014가 열리는 2014년 1월 7일 카베리 APU가 공식 발표될 것이라고 전했다. 이에 앞서 이달 중으로 열릴 APU 13을 통해 AMD는 카베리 APU를 미리 공개할 것으로 예상했다.
카베리 APU는 최근 공개된 차트에 따르면 GCN 기반 내장 GPU는 맨틀 (Mantle) API와 OpenGL 4.3, 윈도우 8.1의 DirectX 11.2를 지원할 것이라고 전했다.
그 외에도 향상된 터보 코어와 TDP 개선, 스타트 나우 3.0 , S3/ S4 대기 모드의 빠른 복귀, 빠른 무선 연결 지원, PCIe SSD를 위한 PCIe x4 포트 제공, 사운드 코프로세서 탑재 (AMD 트루오디오 (TrueAudio)와 유사할 것으로 예상), GDDR5 메모리를 지원할 것으로 예상되었으나 GDDR5는 지원하지 않고 기존과 같이 DDR3만 지원할 것으로 알려졌다.
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