TSMC의 28nm 공정 설비 가동률이 지난 3분기 거의 90%에 이르렀으나 최근 80% 이하로 다시 낮아졌다는 소식이다.
대만 디지타임즈 (Digitimes)는 하이엔드 모바일 폰 수요 감소와 이에 따른 하이엔드 모바일 칩 주문량의 감소로 28nm 공정 기반의 설비 가동률이 하락했다고 전했다.
TSMC의 고객들은 모바일 칩 웨이퍼 주문을 줄이고 있으며 하이엔드 스마트폰의 판매와 재고량을 주시하고 있다. 이에따라 전분기 90%에 접근하던 28nm 설비 가동률은 3분기 초 80% 이하로 하락했다고 언급했다.
하이엔드 스마트폰 수요는 예상보다 약세를 보이고 있어 TSMC의 28nm 칩 고객들은 최근 주문 감소 추세이며 지난 몇주동안 빠르게 28nm 공정 설비 가동률이 하락하고 있다. TSMC 모바일 칩 고객들의 주문 감소는 2014년 1분기 파운드리 산업의 성적에도 영향을 줄 것으로 예상했다.
TSMC는 2013년 4분기 집계 수익을 1천 4백 4십억 대만달러 (49억 달러)에서 1천 4백 7십억 대만달러 사이로 예측했으며 이는 이전보다 9-11% 가량 낮아질 것으로 전망했다.
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