AMD는 APU 13 (AMD Developer Summit 2013) 행사를 통해 리치랜드 (Richland) APU를 대체할 차세대 카베리 (Kaveri) APU를 공개했다.
지난 2011년부터 AMD는 CPU와 GPU를 통합한 퓨전 (Fusion) APU를 출시해왔고 세대를 거듭하면서 CPU와 GPU의 서로 다른 이기종 컴퓨팅을 위한 HSA와 CPU와 GPU 직접 메모리 액세스 기능을 담은 huMA를 소개하며 진정한 통합 프로세서에 한발 더 다가가고 있다.
소식을 전한 mydrivers는 AMD가 소개한 카베리 APU는 경쟁사인 인텔을 비롯하여 전세대 리치랜드 APU 대비 내장 GPU가 차지하는 면적이 늘어나고 통합과 이기종 컴퓨팅을 강화해 AMD가 추구하는 퓨전 APU에 더 가까운 형태가 되었다고 전했다.
1세대 APU인 라노 (Llano)에서는 GPU 면적이 약 40%, 전세대인 리치랜드와 트리니티 (Trinity) APU는 이보다 늘어난 42%를 적용했고 CPU와 GPU의 통합을 바탕으로 보다 유기적인 프로세서로의 단계를 밟았으며 차세대 카베리 APU는 GPU 면적을 50%에 가까운 47%로 끌어올리고 CPU와 GPU의 통합과 이기종 컴퓨팅을 위한 지원 강화로 보다 유기적인 통합이 이루어졌다.
인텔은 AMD보다 통합 프로세서를 빠르게 출시했지만 여전히 CPU에 중심을 두고 있으며 내장 GPU 비중은 CPU보다 낮은 편이다. 인텔이 소개한 샌디브릿지 (Sandy Bridge)는 17%, 아이비브릿지 (Ivy Bridge)는 27%, 하스웰 (Haswell)은 31%로 증가해 내장 GPU 비중과 성능을 향상했으나 CPU와 GPU의 유기적인 협력 부분에서 AMD보다 느리게 진행 중이다.
한편 AMD의 차세대 APU 카베리는 파일드라이버 (Piledriver)를 개선한 스팀롤러 (Steamroller) 아키텍처의 x86 코어와 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반의 라데온 R7 200 시리즈 내장 GPU를 통합한다. 내장 GPU는 512SP 제공과 DX11.2, PCI-Express 3.0, AMD 트루오디오 (TrueAudio)를 지원한다.
카베리 APU는 2014년 1월 초 열리는 CES 2014를 통해 공개될 예정이며 2014년 1월 14일 출시, 노트북은 2014년 상반기 중으로 교체될 것으로 알려졌다.
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