인텔은 2013년 하스웰 (Haswell) 기반 프로세서를 발표했고 2014년에도 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)와 브로드웰 (Broadwell) 프로세서, 2015년에도 새로운 CPU를 발표할 것으로 알려졌다.
데스크탑 라인업 외에도 서버 라인업 역시 하스웰과 브로드웰로의 대체가 예상되는데 wccftech는 vr-zone을 인용해 2014년과 2015년 등장할 차세대 인텔 서버용 제온 (Xeon) 프로세서 라인업에 대해 소개했다.
인텔은 2014년에는 하스웰-EP (Haswell-EP), 2015년에는 브로드웰-EP (Broadwell-EP) 프로세서를 발표할 예정이다. IDF 2014을 통해 공개할 것으로 알려진 하스웰-EP 제온 E5-2600 V3 시리즈는 아이비브릿지-EP (Ivy Bridge-EP) E5-2600 V2 시리즈를 대체한다.
하스웰-EP는 E5-2600 V3 시리즈로 톡 (Tock)에 해당하는 4세대 하스웰 아키텍처 기반, 22nm 3D 트랜지스터 공정, 최대 14코어와 28스레드 지원, L3 공유 캐쉬는 35MB, 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)과 터보 부스트 (Turbo Boost)를 지원한다.
아이비브릿지-EP 대비 아키텍처 향상으로 성능과 전력 효율을 개선하며 2014년 출시를 앞두고 있으며 하스웰-EP는 DDR4-2133MHz를 처음으로 지원하는 플랫폼이 될 것으로 알려졌다. 40 PCI-Express 3.0 레인과 TDP는 70W에서 145W 스펙, 고성능 워크스테이션은 최대 14코어로 TDP 160W를 적용한다.
하스웰-EP 후속은 2015년 등장이 예상되는 브로드웰-EP다. 서버용으로는 14nm 공정을 도입하는 제온 프로세서로 브로드웰 아키텍처를 기반으로 한다. 틱 (Tick)에 해당하는 프로세서로 E5-2600 V4 시리즈 라인업을 형성할 것이라고 전했다. 최대 18코어와 36 스레드 구성을 싱글 소켓으로 구성 가능하다. 듀얼 소켓은 72 스레드 구성도 가능해 하스웰-EP보다 대용량 멀티 처리 환경에 보다 적합해진다.
L3 공유 캐쉬는 최대 45MB, DDR4-2400MHz 지원으로 DDR3 대비 25% 향상, 최대 18코어의 TDP는 160W로 14코어 하스웰-EP와 동일할 것이라고 전했다. 브로드웰-EP는 최대 18 코어로 코어 수 증가와 동작 클럭도 기존 3GHz에서 3.3GHz로 향상 등이 포함된다. 서버 칩셋으로 코드명 Wellsburg, 인텔 C610이 사용되며 USB 3.0과 SATA3, PCIe 2 x8 지원 등이 포함된다.
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