인텔은 2014년 차세대 프로세서 브로드웰 (Broadwell)을 출시할 예정이며 멀티코어 기반으로 시장에는 우선 모바일 저전력 Y, U, H 시리즈의 듀얼과 싱글 칩 프로세서를 출시할 예정이다.
이들과 함께 인텔은 하스웰 (Haswell)을 전환하는 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh), 2014년 하반기에는 브로드웰-K (Broadwell-K) 프로세서도 출시해 하스웰 라인업을 전환할 예정이다.
브로드웰의 출시가 가까워지면서 이 프로세서에 대한 내용들이 공개되고 있는데 cpu-world를 인용한 wccftech는 브로드웰의 보다 자세한 스펙 정보를 전했다.
브로드웰은 14nm 공정을 도입하는 프로세서로 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)과 터보 부스트 2.0 (Turbo Boost 2.0)을 지원하며 AES와 AVX2, TSX 명령어, x86 명령어인 x86-64 등도 지원한다. 브로드웰 중 H 프로세서는 L3 6MB와 일부 제품에는 GT3e 내장 GPU와 eDRAM을 탑재하며 하스웰 세대처럼 eDRAM은 별도의 다이로 통합될 것으로 예상했다.
보로드웰은 또한 내장 GPU가 8세대 (아이비브릿지는 7세대, 하스웰은 7세대 개선 버전)로 하스웰 내장 GPU 대비 20% 늘어난 48 EUs를 제공할 것으로 예상했다. DirectX 11.1과 OpenGL 4.2, OpenCL 1.2/ 2를 지원할 것이라고 전했다. 퀵싱크 (Quick Sync)와 클리어 비디오 (Clear Video Technology), SVC 하드웨어 가속 디코더, VP8 하드웨어 디코더를 내장할 것이라고 언급했다.
하스웰과 같이 브로드웰도 VR (Voltage Regulator)을 통합하며 전력 컨트롤러도 통합, C10 전력 관리 기술도 지원할 것으로 예상했다. U와 H 시리즈는 인텔 XTU (Extreme Tuning Utility)를 이용해 CPU와 GPU 오버클럭을 지원할 것이라고 전했다.
브로드웰은 Boot Guard, PTT 2.0, RDSEED, AMT 10.0, SBA 3.0 등 보안 기능도 강화될 것으로 예상했다. 싱글 칩은 스마트 사운드 기술 도입으로 효율적인 오디오 프로세싱 가속 지원으로 음성 처리 가속과 인식 기능을 개선한다. 스마트 사운드는 PCH-LP 칩셋에만 제공될 예정이며 이는 듀얼 칩 기반 브로드웰이 지원할 것으로 예상했다.
싱글 칩 브로드웰은 PCIe 2.0, 듀얼 칩 H 시리즈는 16 레인 (Lane)의 PCIe 3.0을 지원할 것으로 보았으며 브로드웰 TDP는 4.5-47W 사이, H 시리즈는 TDP 37/ 47W, U 시리즈는 TDP 8.5-23W/ 15-28W, Y 시리즈는 TDP 3.5/ 4.5W다. 이전에 알려진 것처럼 저전력 브로드웰 일부 프로세서는 SDP 2.8W도 등장할 예정이다.
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