3D 기술로 현재 DDR3 메모리 대비 10배 이상의 성능을 제공하는 것으로 알려진 하이브리드 메모리 큐브(HMC)의 2.0 규격이 발표되었다.
HMCC(The Hybrid Memory Cube Consortium)에 따르면 이번에 제정된 HMC 2.0 규격은 기존 규격이 숏리치(short-reach, SR)에서 10Gb/s, 12.5Gb/s, 15Gb/s의 성능을 제공하는 것과 비교할 때 두 배에서 세 배(최대 30Gb/s)의 성능을 제공할 수 있다.
또한 USR 환경에서의 성능도 10Gb/s에서 15Gb/s로 50% 향상되었으며, 현재 운영중인 환경과의 호환을 위해 SR에서 VSR로의 채널 연결 모델을 새롭게 규정했다.
HMCC는 삼성전자와 마이크론을 주축으로 IBM과 ARM, SK 하이닉스, XILINX 등의 개발사와 120여 회원사가 참여하고 있으며, HMC는 기존 DDR 규격과 비교해 전력과 성능, 공간면에서 월등한 것으로 알려져 있다.
HMC에 대한 기본적인 내용은 보드나라 기사를 통해 확인할 수 있으며, 이번에 발표된 HMC 2.0 규격의 최종 완성 버전은 2014년 5월 완료 예정으로, HMC 1.0 규격은 HMCC 홈페이지를 통해 무료로 다운로드 받아 확인할 수 있다.
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