ARM과 TSMC는 협력을 통해 16nm FinFET 시험 생산에 들어간 것으로 알려졌는데 16nm FinFET으로 만들어진 ARM Cortex-A57 + A53 조합의 6코어 웨이퍼가 공개됐다.
최근 모바일 기기의 스펙 경쟁으로 쿼드 코어 (4 코어)를 넘어 헥사 코어 (6 코어)와 옥타 코어 (8 코어)의 등장도 머지 않았는데 MWC 2014 컨퍼런스를 통해 공개된 웨이퍼는 ChipWorks를 통해 소개되었다.
각 코어의 다이 사이즈는 22 x 15로 330 스퀘어미터이며, A75 코어 부분은 대략 7.5mm^2이며 표준 300mm 웨이퍼로 제작, 수율을 100%로 볼 때 60개 이내의 프로세서를 얻을 수 있어 제조 비용은 높은 편이라고 전했다.
또한 300mm 웨이퍼로 만들어진 소니 Exmor CMOS 디지털 카메라 센서의 크기를 비교한 이미지도 공개했으며 1/ 2.3과 1.0, APS-C, 35 x 24 풀프레임 센서와 크기를 확인할 수 있다.
한편 FinFET은 3D 트랜지스터 기술로도 알려졌으며 인텔이 하스웰 (Hawell)에 22nm 공정으로 만들고 있으며 더 낮은 전압의 동작과 전력 소비 감소와 이를 통한 배터리 수명 확장이 가능해 모바일칩에 적합한 것으로 알려졌다.
ARM은 TSMC의 16nm FinFET 공정이 기존 28HPM 공정 대비 총 전력에서 40% 더 빨라지고 같은 속도에서 55%의 전력 감소 효과를 얻을 수 있을 것으로 전했으며 TSMC는 2014년 20nm 공정 생산에 들어가고 2015년부터 16nm FinFET 생산에 들어갈 것으로 알려졌다.
|
[영상] 애로우레이크 리프레시냐 팬서레이크냐,그리고 노바레이크와 AMD의 9950X3D까지. 1분기 최신 PC 뉴스 해석 
