인텔은 새로운 프로세서와 함께 새로운 메인보드를 공개해왔다. 이번에 발표한 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)도 예외는 아니며 이들 칩셋은 인텔 8 시리즈 칩셋의 후속으로 인텔 9 시리즈로 등장한다.
인텔이 하스웰 리프레시 지원으로 발표한 인텔 9 시리즈 칩셋은 2종이다. 보급형으로 현재 사용되는 B85/ H81 칩셋은 당분간 시장에서 유지될 것으로 예상되며 Z87과 H87 칩셋을 대체하는 Z97과 H97 칩셋이 먼저 출시됐다.
인텔 9 시리즈 칩셋, 기존 CPU 및 차세대 브로드웰 호환
인텔 9 시리즈 칩셋은 기본적으로 기존 출시된 하스웰과 새로 출시하는 하스웰 리프레시 CPU를 모두 지원한다. 이는 하스웰 리프레시가 기존 하스웰과 아키텍처를 유지하는 CPU이기 때문에 가능하며 소켓도 기존과 같은 LGA1150을 이용한다.
결과적으로 인텔 9 시리즈에서는 기존 4세대 코어 프로세서 하스웰을 이용 가능해 이전 세대 CPU를 사용하면서 인텔 9 시리즈가 지원하는 새로운 인터페이스 등이 필요하면 메인보드만 교체하면 된다. 그만큼 업그레이드면에서 유리해졌다.
인텔 9 시리즈 칩셋, 14nm 브로드웰도 지원
또한 인텔 9 시리즈 칩셋은 공개된 다이어그램을 보면 인텔이 출시를 준비 중인 5세대 코어 프로세서 즉 14nm 공정을 적용하는 차세대 프로세서 브로드웰 (Broadwell)도 지원한다.
다만 브로드웰은 제조 공정 외에 아키텍처 변화나 기존 프로세서와 기술적인 차이 등이 공개되지 않아 새로운 칩셋이 등장해 조합될 수도 있다. 때문에 더 지켜볼 필요는 있겠으나 지원이 가능하다면 하스웰과 하스웰 리프레시, 브로드웰의 3세대 CPU를 모두 아우를 수 있다.
인텔 9 시리즈 특징 - 기본 지원은 8 시리즈 칩셋과 차이없어
인텔 Z97과 H97 칩셋이 지원하는 스펙
인텔 9 시리즈 칩셋은 Z97과 H97 칩셋의 2종이 시장에 출시됐다. 지원 기술 중에서 인텔 8 시리즈 칩셋과 차이로 들 수 있는 것은 보안기술인 인텔 디바이스 프로텍션 부트가드 (Intel Device Protection with Boot Guard)와 인텔 래피드 스토리지 기술 13 (Intel Rapid Storage Technology 13)의 지원이다.
인텔 디바이스 프로텍션 부트가드는 이름에서도 알 수 있듯이 부트 블록을 멀웨어 (Malware) 공격으로부터 보호하는 기술로 인텔 8 시리즈 칩셋에서는 지원하지 않는다. 인텔 래피드 스토리지 기술 13 (RST 13)에는 인텔 8 시리즈가 지원한 인텔 래피드 스토리지 기술 12 (RST 12)에서와 같이 SATA3 (6Gbps)와 UEFI Fast Boot, RAID 0/1/5/10, 래피드 스타트, SSD를 HDD 캐싱으로 사용하는 스마트 리스폰스, SSD RAID 0 모드에서 TRIM 지원이 포함된다.
이중 SSD 캐싱용 장치는 PCI-Express 기반의 M.2/ SATA-Express를 이용할 수 있어 차이가 있으며 PCIe 저장장치 활용으로 SATA3 6Gbps 대비 67% 향상된 성능을 제공한다.
인텔 9 시리즈 칩셋은 LGA1150 소켓과 호환되므로 하스웰과 하스웰 리프레시를 모두 지원한다. 기존 인텔 8 시리즈는 메인보드 바이오스 업데이트가 필요하며 인텔 9 시리즈가 지원하는 새로운 인터페이스나 기술은 이용하지 못한다.
출시가 이루어진 칩셋은 Z97과 H97로 기존 Z87과 H87을 대체하며 보급형 시장을 위한 B85/ H81을 대체하는 칩셋의 출시는 알려져 있지 않아 보급형 시장은 B85/ H81이 당분간 시장을 유지한다.
인텔 Z97/ H97은 Z87/ H87과의 차이가 적은 편이다. Z97은 PCIe 3.0 x16/ x8 + x8 / x8 + x4 + x4 레인 분할로 멀티 GPU 지원, H97 칩셋은 H87 칩셋과 다르게 레인 분할을 지원하지 않는 것으로 확인된다.
USB 3.0은 총 6개, SATA3 (6Gbps)도 6포트로 기존 8 시리즈와 차이가 없으며 비즈니스용 칩셋이 지원하는 보안과 관리를 위한 SBA (Intel Small Business Advantage)는 H97만 지원한다. PCI 슬롯은 B75 칩셋이 네이티브로 지원했으나 인텔 8 시리즈 칩셋과 같이 지원에서 제외되었다. 또 Z97은 동적 디스크 가속 (DSA, Dynamic Storage Accelerator)으로 전력 관리 기술과 SSD 사용시 성능 저하를 보완한다.
시스템 절전 상태에서 이메일과 앱 등을 자동 업데이트하는 스마트 커넥트 (Smart Connect Technology), 최대 절전 모드에서 작업 모드로의 전환 속도를 높여주는 래피드 스타트 기술 (Rapid Start Technology), 빠른 데이터 복구를 위한 래피드 리커버리 기술 (Rapid Recover Technology), 내장 GPU는 3개의 디스플레이 출력을 지원하는 것은 기존과 같다.
인텔 9 시리즈 칩셋과 조합되는 하스웰 리프레시 CPU 라인업
인텔 9 시리즈 칩셋이 지원하는 하스웰 리프레시는 총 25종이 데스크탑 시장에 출시될 예정이다. 국내에는 코어 i7 4790과 코어 i5 4690/ 4460, 코어 i3 4150/ 4350/ 4360, 펜티엄 G3240/ G3440/ G3450의 9종이 먼저 등장했다.
이들은 기존 하스웰 CPU 대비 100MHz, 저전력 일부는 200MHz 클럭이 향상되어 기본 성능이 증가되며 모델명 숫자에 +20을 추가해 구분하고 일반 버전 TDP 84W/ 54W/ 53W, 저전력 T 버전 35W, S 버전은 65W, 내장 GPU는 GT2 기반 HD Graphics 4600 (20 EU)/ 4400/ 4200, 펜티엄과 셀러론은 HD Graphics (10 EU)를 탑재해 나머지 스펙은 기존과 큰 차이 없다.
이번 출시에는 배수락 해제로 오버클럭을 지원하는 K 버전은 포함되지 않았는데 K 버전은 6월 11일 출시가 예상되고 있으며 코어 i7 4790K와 코어 i5 4690K의 2종이 알려졌다. 코어 i7 4790K는 기존 4GHz와 부스트 4.4GHz, 코어 i5 4690K는 기본 3.5GHz와 부스트 3.9GHz로 동작할 것으로 알려졌다.
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