인텔은 데스크탑과 서버 시장에 올해 하반기 DDR4 메모리를 지원하는 하스웰-E (Haswell)를 출시 예정이며 제온 (Xeon) E3 시리즈와 마이크로서버용 저전력 아톰 (Atom) C2000을 14nm 공정 브로드웰 (Broadwell)과 I/O도 통합한 브로드웰 SoC, 그리고 아톰 Denverton 프로세서로 전환할 것으로 알려졌다.
현재 서버 시장을 이끄는 제온 E3 시리즈와 아톰 C2000 시리즈는 22nm 공정을 적용하고 있으나 소식을 전한 wccftech는 2014년 로드맵을 통해 I/O를 통합한 브로드웰-DE (Broadwell-DE)도 등장할 것이라고 전했다.
브로드웰-DE는 cpu-world를 통해 정보가 공개되었는데 Grangeville 플랫폼을 구성하며 마이크로서버 시장과 임베디드용 솔루션이다. 브로드웰 코어를 기반으로 PCH를 통합한 것이 특징이며 데스크탑 하스웰-E와 같이 8코어를 도입할 것으로 나타났으며 L3 1.5MB를 각각 제공해 총 12MB L3 탑재, 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading), 터보 부스트, VT-x/ VT-d 가상화, Trusted Execution, AES와 AVX2 명령어를 지원한다.
서버의 사용을 위한 보안 기술도 적용되며 구성에 따라 15코어 이상/ 30스레드 지원이 가능할 것이며 CPU 당 최대 24개 메모리 슬롯 지원으로 4 CPU 구성만으로 전체 96 메모리 슬롯을 이용 가능해 메모리를 빠른 프로세싱을 위해 중간 저장장치 등으로 활용 가능할 것으로 예상했다. 용량은 32GB DIMMs 이용시 최대 128GB를 구성 가능하며 스토리지 및 커뮤니케이션을 위한 QuickData Technology 3.3을 지원한다.
메모리 지원은 DDR3L-1600MHz 또는 DDR4-2133MHz와 일부는 2400MHz 지원 등을 언급했으나 wccftech는 둘 중 어떤 메모리 컨트롤러를 사용할지 아직 확실해보이지 않는다고 전했으며 각 채널은 2 DIMMs, 듀얼 채널 컨트롤러로 전체 4 DIMMs 슬롯을 제공한다. 10 기가비트 이더넷 컨트롤러, 24 Lanes의 PCIe 3.0, 온칩 PCH는 8 Lanes PCIe 2.0, 1Gb 이더넷 컨트롤러, 6개의 SATA3 (6Gbps)와 4포트 USB 3.0 (5Gbps), 4포트 USB 2.0, SoC 제품군은 BGA 패키징을 이용할 것으로 예상했다.
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