AMD는 엔비디아 (NVIDIA)의 전력 효율 높은 맥스웰 (Maxwell) 지포스 GTX 750 시리즈에 대응해 코드명 Tonga로 알려진 GPU를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 제조 및 출시 일정에 대한 내용이 공개됐다.
소식을 전한 wccftech는 러시아의 overclockers.ru를 인용해 AMD Tonga는 TSMC를 통해 28nm 공정을 적용해 만들어지며 출시는 가을이 될 것이라고 전했다.
Tonga GPU는 초기 등장한 소식에 의하면 TSMC 제조가 아닌 글로벌파운드리 (Globalfoundries)를 통해 제조될 것으로 알려졌으나 최근 전해진 소식은 기존 협력 관계에 있는 TSMC가 될 것으로 다시 예상되고 있다. 출시 시기도 여름으로 알려지기도 했으나 이보다 조금 더 늦어질 것으로 보인다.
아직 구체적인 것은 알려져 있지 않으나 GCN 2.0 아키텍처와 구조 개선을 바탕으로 전력 효율도 개선하며 내부적으로 새로운 ACE (Asynchronous Compute Engine) 유닛을 적용해 컴퓨트 쉐이더 개선의 향상에 초점이 맞추어질 것으로 알려졌다. 로우레벨 API인 맨틀 (Mantle)과 트루오디오 (TrueAudio), 하와이 GPU와 같이 CrossFire 커넥터 없이 멀티 GPU를 구성하는 XDAM도 지원할 것으로 예상된다.
전력 효율 개선 부분도 언급되고 있는데 엔비디아 맥스웰 GM107 기반 지포스 GTX 750 시리즈처럼 와트당 성능 개선, 2GB GDDR5 메모리를 탑재해 미드레인지 시장의 라데온 R9 270 시리즈를 전환할 것으로 알려졌다. 네이밍은 라데온 R9 2x5를 이용할 것으로 소개되기도 했다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
