인텔은 14nm 공정 기반의 브로드웰 (Broadwell)을 노트북 플랫폼에 올해 하반기 먼저 출시할 예정이며 2015년에는 데스크탑 일부 제품, 그리고 스카이레이크 (Skylake)로 알려진 새로운 데스크탑 프로세서도 시장에 등장할 예정이다.
차세대 스카이레이크는 하이엔드 하스웰-E (Haswell-E)와 같이 DDR4 메모리를 지원하는 데스크탑 메인스트림 플랫폼으로 등장할 것으로 알려졌는데 mydrivers는 스카이레이크에 대한 보다 자세한 정보를 전했다.
스카이레이크는 메모리와 TDP 스펙에도 변화가 있는데 모바일에서는 크게 Y와 U 시리즈, 싱글 칩 버전, H 시리즈 고성능 모바일 버전, S 시리즈 데스크탑 버전이 등장한다.
지원 칩셋은 새로운 100 시리즈 칩셋과 조합되며 Y와 U 시리즈는 싱글 칩으로 통합하는 SoC 디자인이 적용될 예정이다. H와 S 시리즈는 프로세서와 칩에 분리된 일반 형태로 DMI 2.0 (8GT/s)보다 향상된 DMI 3.0 지원이 추가된다.
스카이레이크는 듀얼 채널 메모리를 지원하며 Y와 U 시리즈는 채널 당 하나, H와 S 시리즈는 채널 당 2개를 구성한다. Y와 U는 듀얼 코어, LPDDR3-1600MHz, DDR3L/DDR3L-RS-1500MHz를 지원하는데 DDR4는 지원하지 않을 것으로 예상했다.
내장 GPU는 Y 시리즈는 GT2를 포함해 TDP는 4W로 하스웰 Y 시리즈의 11.5W (SDP 6W)보다 대폭 줄어들며 U 시리즈는 TDP 15W로 GT2와 eDRAM 64MB가 내장된 GT3 포함 TDP 15/ 28W, H 시리즈는 쿼드 코어, DDR4-2133MHz를 지원하며 TDP 35, 45W에 GT2 내장, 45W는 eDRAM 128MB의 GT4를 탑재, S 시리즈는 듀얼 코어 GT2, 쿼드 코어 GT2, eDRAM 64MB 통합의 쿼드 코어 GT4 모델이 있고 TDP는 35W와 65W 2가지, 4코어 GT2 모델은 95W 스펙, 메모리 지원은 DDR3L/DDR3L-RS-1600MHz, DDR4-2133MHz를 지원할 것으로 예상했다.
Y와 U, H 시리즈는 BGA 패키징과 일부 모델은 가변 TDP를 지원, S 시리즈는 개별 패키지로 LGA1151 소켓과 새로운 메인보드를 이용할 것으로 알려졌다.
또 스카이레이크는 9세대 저전력 아키텍처의 GT2, GT3, GT4의 내장 GPU로 실행 유닛 (EUs)은 24, 48, 72개, DirectX 11.2, OpenGL 5.0, OpenCL 2.1, H.265 하드웨어 코덱 지원 등이 이루어질 것으로 예상했다.
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