대만 디지타임즈 (Digitimes)는 14nm 공정 기반 프로세서인 브로드웰 (Broadwell)의 2014년 4분기 양산 연기 소식이 전해진 가운데 인텔은 올해 9월 샌프란시스코에서 열리는 IDF 2014를 통해 14nm 브로드웰 프로세서와 차기 미세공정인 10nm 기반 웨이퍼 (Wafers)도 공개할 것이라고 전했다.
인텔은 14nm Core M 시리즈 프로세서를 2014년 4분기, 14nm 브로드웰 기반 프로세서를 2015년 1월 출시할 것으로 예상된다. 하지만 예상보다 수율이 높지 않고 PC 수요 감소로 22nm 공정 프로세서 재고량이 많아 예정보다 출시 일정을 연기한 것으로 알려졌다.
14nm 공정 프로세서는 미국 아리조나 (Arizona)에 위치한 Fab 42를 통해 생산이 이루어질 예정이다.
미세공정을 경쟁하는 TSMC는 올해 3분기 20nm 공정 양산을 위해 가속하고 있으며 2015년 16nm FinFET 공정을 발표할 예정이다. 10nm 공정은 2016년 양산에 들어갈 것으로 전망되며 7nm 공정 개발 또한 시작한 것으로 알려졌다.
인텔은 최근 파나소닉 (Panasonic)로부터 웨이퍼 생산을 협력할 것으로 알려졌으며 다른 OEM 웨이퍼 주문을 위한 준비도 활발하게 진행 중이다. 특히 이와 같은 인텔의 행보는 현재 TSMC를 통해 생산되는 애플 (Apple) 프로세서 주문과 같은 수익성 높은 칩 생산이 목표일 것이라고 전했다.
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