AMD가 올해 초 발표한 카베리 (Kaveri) APU 후속은 Carrizo APU로 알려졌고 DDR4 메모리 지원과 스택 메모리를 지원할 것이라는 소식이 전해졌는데 최근 Carrizo APU의 보다 자세한 스펙 정보를 담은 자료가 공개됐다.
소식을 전한 vr-zone에 따르면 AMD Carrizo는 2015년 출시 예정이며 HSA와 DDR3 메모리를 지원해 최근 전해진 DDR4와 스택 메모리 (Stack Memory) 지원은 이루어지지 않는 것으로 확인된다고 전했다.

공개된 자료는 AIO 버전의 Carrizo SoC 정보를 담은 것으로 DDR3 메모리, HSA 향상 등이 소개되었다.
CPU는 스팀롤러 (Steamroller) 후속인 Excavator 코어로 약 15% 성능 향상, 4코어, L2 2MB, GPU는 3세대 GCN (Graphics Core Next) 기반으로 8 CUs 탑재, UVD6, VCE 3.1 (1080P/ H.264 하드웨어 인코딩과 디코딩), ACP2 코프로세서, PCIe Gen 3 x8 그래픽카드용 슬롯, 무선 디스플레이 미라캐스트 (Miracast), HDMI 2.0을 지원한다.
사우스브릿지 기능을 담당하는 FCH는 SoC로 통합되며 4개의 USB 3.0과 4개의 USB 2.0, 2개의 SATA3 (6Gbps), SD, GPIO, I2S, I2C, UART를 지원한다.
AIO에 들어가는 Carrizo SoC의 TDP 스펙은 12-35W, 제조 공정은 28nm, 듀얼 채널 DDR3-2133MHz를 지원한다.
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