´ë¸¸ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷ü TSMC°¡ 2ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
TSMC´Â 16ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ 6¿ù 30ÀÏÀÚ·Î ¸¶°¨µÈ ȸ°è³âµµ 2014³â 2ºÐ±â¿¡ 1,830¾ï ´ë¸¸ ´Þ·¯(NT´Þ·¯)ÀÇ ¸ÅÃâ°ú 597¾ï ´ë¸¸ ´Þ·¯ÀÇ ¼øÀÌÀÍÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÁÖ´ç ¼øÀÌÀÍÀº 2.3 ´ë¸¸ ´Þ·¯(¹ÌÈ ¾à 38¼¾Æ®)·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.

ÀÌ´Â Àü³â µ¿±â ´ëºñ ¸ÅÃâÀº 17.4%, ¼øÀÌÀͰú ÁÖ´ç ¼øÀÌÀÍÀº 15.2% Áõ°¡ÇÑ °ÍÀ¸·Î, Áö³ 1ºÐ±â¿Í ºñ±³Çصµ ¸ÅÃâ°ú ¼øÀÌÀÍ °¢°¢ 15.2%¿Í 24.7%°¡ ´Ã¾î³µ´Ù. 2ºÐ±â ±×·Î½º ¸¶ÁøÀº 49.8%¿´À¸¸ç ¿µ¾÷ ¸¶ÁøÀº 38.6%, ¼øÀÌÀÍ ¸¶ÁøÀº 32.6%¸¦ ±â·ÏÇß´Ù.
TSMC´Â 2ºÐ±â 28nm °øÁ¤ Á¦Ç°ÀÇ ÃâÇÏ·®ÀÌ Àüü ¿þÀÌÆÛ ¸ÅÃâÀÇ 37%¸¦ Â÷ÁöÇßÀ¸¸ç, 40/45nm °øÁ¤ ¹°·®Àº Àüü ¸ÅÃâÀÇ 19% ¹°·®À» ±â·ÏÇß´Ù°í ¼³¸íÇß´Ù.
TSMC »ó¹«°â ÃÖ°í À繫åÀÓÀÚ(CFO) Lora Ho´Â 2ºÐ±â ½ÇÀû¿¡ ´ëÇØ "2ºÐ±â¿¡ 28nm ±â¼ú »ç¾÷ÀÌ ÀüºÐ±â ´ëºñ 30% ÀÌ»ó Áõ°¡ÇÏ¸é¼ Àüü ¿þÀÌÆÛ ÆÇ¸ÅÀÇ 37%¸¦ Â÷ÁöÇÏ´Â µî ¸ðµç ºÎ¹®¿¡ °ÉÃÄ ¿ì¸®ÀÇ ¿þÀÌÆÛ¿¡ ´ëÇÑ °ÇÑ ¼ö¿ä¸¦ º¸¾Ò´Ù"¸ç, »õ·Î¿î ±â¼ú °øÁ¤À¸·Î ¸¸µé¾îÁö´Â 20nm SoC Á¦Ç°ÀÌ 3ºÐ±â¿¡ Àüü ¿þÀÌÆÛ ¸ÅÃâÀÇ ¾à 10%¸¦ Â÷ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
¶ÇÇÑ 3ºÐ±â ½ÇÀû Àü¸Á¿¡ ´ëÇØ 2,060~2,090¾ï ´ë¸¸ ´Þ·¯ÀÇ ¸ÅÃâ°ú 48.5~50.5%ÀÇ ±×·Î½º ¸¶Áø, ±×¸®°í 38.5~40.5%ÀÇ ¿µ¾÷ ÀÌÀÍ ¸¶ÁøÀ» ±â·ÏÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.
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