ADATA에서 최대 3100MHz 속도로 동작하는 오버클럭 메모리, XPG V3 시리즈를 출시했다. 
XPG V3 라인업은 고속 동작에 따른 발열을 빠르게 해소하기 위해 각 칩이 히트싱크에 직접 접촉하는 TCT(Thermal Conductive Technology) 기술, 안정성을 높이기 위한 2oz 구리 레이어를 포함한 8 레이어 PCB 구조가 적용되었다. 
또한 메모리 PCB 상단으로 돌출된 히트싱크 사이에 발열 제어 효과를 높이기 위한 방열핀이 제공되며, 초기 물량에는 상단 방열핀이 1개 추가로 제공되어 사용자 취향이나 환경에 맞춰 교체가 가능하다. 
인텔 XMP(Extreme Memory Profile) 1.3을 지원해 XMP 지원 메인보드에서는 손쉽게 오버클럭이 가능하며, 동작 클럭은 DDR3 1600MHz부터 DDR3 3100MHz까지, 제품 용량은 4GB *2와 8GB *2 두 종류로 구성된다.
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[테크닉] 메인스트림 라이젠 9000 시리즈 성능 최적화, OPP와 TDP 105W 설정으로 손쉽게 
