인텔은 올해 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)와 9 시리즈 칩셋 출시, 2015년에는 브로드웰 K (Broadwell K) 프로세서와 차세대 CPU인 스카이레이크 (SkyLake)도 출시할 것으로 알려진 가운데 스카이레이크에 대한 정보가 공개됐다.
소식을 전한 expreview는 인텔이 출시할 차세대 프로세서 스카이레이크는 브로드웰까지 사용될 것으로 알려진 통합 전원부 (FIVR)가 제외되고 CPU와 히트스프레더 (IHS) 접합 방식도 샌디브릿지 (Sandy Bridge)처럼 솔더링 방식을 도입할 것이라고 전했다.
FIVR은 인텔이 하스웰 (Haswell)을 발표하면서 공개한 것으로 CPU 내부에 통합함으로써 보다 빠른 반응성과 전력 효율, 메인보드 전원부 간소화 등이 가능하도록 해준 기술이며 브로드웰에서 2세대로 업그레이드가 이루어질 것으로 알려졌다. 하지만 스카이레이크는 톡 (Tock)로 아키텍처가 전환되면서 FIVR은 사용되지 않을 것으로 예상했다.
또한 샌디브릿지 이후 출시한 아이비브릿지 (Ivy Bridge)부터는 CPU의 히트스프레더 접합 방식도 써멀 페이스트를 이용해왔지만 다시 샌디브릿지 방식으로 돌아가 솔더링 방식이 도입될 것이라고 전했다. 그동안 내부 써멀로 인해 오버클럭시 발열이 높아 일부 오버클럭커들은 히트스프레더를 제거해 오버클럭을 진행하기도 했는데 이도 개선될 것으로 예상했다. 현재 하이엔드 데스크탑은 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E)와 아이비브릿지-E (Ivy Bridge-E)는 솔더링 방식을 이용하고 있으며 앞으로 출시할 하스웰-E (Haswell-E)는 솔더링 방식을 이용할 예정이다.
한편 스카이레이크는 하스웰-E와 같이 DDR4를 지원하며 초기 프로세서는 배수락이 해제되지 않은 Non-K, 비슷한 시기 출시가 예상되는 브로드웰은 배수락 해제된 K 버전으로 출시될 것으로 알려졌다.
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