인텔은 데스크탑에서는 샌디브릿지 (Sandy Bridge)까지는 솔더링 방식으로 CPU와 히트스프레더를 접합해 열전도 효율을 높였지만 아이비브릿지 (Ivy Bridge)로 넘어오면서부터는 그리스를 채웠고 이 방식은 하스웰 (Haswell)과 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh)에서도 그대로 이어졌다.
때문에 고클럭의 오버클럭을 원하는 사용자는 발열로 인해 히트스프레더를 제거하고 내부 써멀 그리스를 효율 높은 써멀 그리스로 교체하는 등의 작업을 통해 고클럭 오버클럭을 시도했다.
하이엔드 라인업의 샌디브릿지-E (Sandy Bridge)나 아이비브릿지-E (Ivy Bridge-E)는 솔더링 방식을 유지했는데 하스웰-E (Haswell-E)는 솔더링 접합 방식이 유지될 것이라는 내용과 써멀 그리스로 교체되었다는 소식이 전해졌고 여전히 출시 후 솔더링과 써멀 그리스에 대한 논란이 있었다.
하지만 이러한 소모적인 논쟁은 이제 그만해도 될 듯 싶다. 소식을 pc.watch에 따르면 MSI 대만 본사는 테스트 등을 위해 하스웰-E의 프로세서를 제거해본 결과 전부 솔더링 접합 방식을 이용한 것으로 확인했다고 전했다.
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