AMD는 차세대 CPU 아키텍처로 SMT 방식을 도입할 예정이며 코드명 Zen으로 알려진 가운데 제조 공정에 대한 소식이 전해졌다.
소식을 전한 wccftech는 AMD의 차세대 Zen 프로세서가 삼성전자의 14nm FinFET 공정을 이용할 것으로 보인다고 전했다.
현재 미세공정 경쟁이 치열하게 진행되고 있는 가운데 TSMC는 16nm FinFET과 그 이상, 인텔도 14nm 공정과 그보다 미세한 공정을 개발 중이며 삼성전자와 글로벌파운드리 (Globalfoundries)도 협력해 14nm FinFET 공정을 개발 중이다.
이러한 미세공정 경쟁속에 CPU를 만드는 AMD는 당분간 저전력 APU나 모바일 프로세서에 미세공정을 도입할 계획으로 알려졌는데 아직 구체적으로 알려진 부분은 없지만 TSMC의 모바일 프로세서 집중과 시장 상황, 공정 전환 시기 등에 따라 차세대 x86 프로세서로 알려진 Zen은 TSMC보다는 삼성전자의 14nm FinFET 공정을 이용해 성능과 전력 효율을 향상할 것으로 예상했다.
AMD는 28nm와 32nm 공정을 주력으로 FX는 글로벌파운드리의 32nm SOI, 카베리 (Kaveri)는 28nm SHP, GPU는 TSMC의 28nm HP/ HPM, 2015년 등장 예정인 카리조 (Carrizo) APU도 28nm 공정을 이용할 것으로 알려진 바 있어 16nm, 20nm 공정 등 미세공정 도입은 아직 조심스러운 부분이다.
한편 Zen은 불도저 (Bulldozer) 아키텍처 이후 SMT를 다시 도입할 것으로 알려졌으나 자세한 내용은 아직 공개되지 않았다. SMT 도입을 통해 자원 배분과 활용 등을 바탕으로 기존 프로세서보다 전반적인 향상이 이루어질 것으로 예상된다. 이전까지 Zen은 ARM과 x86을 통합한 서버용 APU 스카이브릿지 K12는 20nm 공정을 이용해 등장할 것으로 알려지기도 했다.
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