인텔은 틱톡 (Tick-Tock) 전략을 바탕으로 제조 공정과 아키텍처를 개선하면서 프로세서를 개발해오고 있으나 공정의 미세화가 점점 어려워지면서 제조 공정의 전환에 빠르게 대응하기 어려워졌으며 아키텍처 개선 역시 쉽지 않은 상황이다.
특히 14nm 공정을 적용할 브로드웰 (Broadwell)에서는 공정으로 인한 수율 문제 등이 겹치면서 프로세서 등장 시기가 연기된 바 있는 등 제조 공정의 전환은 앞으로 프로세서의 발전과 향상에 걸림돌로 작용하고 있다.
그런 가운데 fudzilla는 인텔의 미세공정 도입 계획에 대해 언급했으며 인텔은 14nm 공정에서 10nm 공정, 그리고 7nm 공정으로 이전할 예정이며 공정 전환 시기에 대해서는 아직 구체적인 내용은 알려지지 않았다고 전했다.
인텔은 14nm 공정 기반 브로드웰 저전력 프로세서인 코어 M 시리즈를 올해 하반기 발표했으며 브로드웰 기반의 울트라씬 노트북 등을 통해 올해 70종 이상의 제품이 출시 예정이라고 주장했다. 2015년 상반기에는 코어 M 시리즈 추가 라인업, 그리고 2015년 2분기 이후에는 데스크탑용으로 배수락이 해제된 브로드웰-K (Broadwell-K)와 2세대 14nm 공정 기반으로 아키텍처 개선한 톡 (Tock)에 속하는 스카이레이크-S (Skylake-S) 데스크탑 버전을 공개할 것으로 예상된다.
또한 인텔은 이들 출시 이후 2015년이 되면 10nm 공정 기반의 첫 프로세서인 코드명 Cannonlake를 출시할 것으로 예상되며 14nm 공정 브로드웰을 대체하는데 제조 공정 전환은 쉽지 않을 것으로 전망했다.
10nm 공정 전환 이후 인텔은 다시 7nm 공정을 적용할 계획이며 10nm 공정이 2016년, 7nm 공정은 다시 2년이 지난 2018년 정도 도입 가능할 것으로 예상했으나 공정 전환이 순조롭지 못하면 이보다 연기될 수도 있다고 전했다.
한편 경쟁사인 AMD는 28nm 공정을 APU에 도입하고 있으며 2015년에는 20nm 공정 전환을 계획하고 있으며 애플 (Apple)은 A8 SoC에 20nm 공정, 퀄컴 (Qualcomm)은 스냅드래곤 810 (Snapdragon 810)이 20nm 공정을 처음 적용하는 프로세서가 될 것으로 알려졌다. 삼성전자와 글로벌파운드리 (Globalfoudries)는 협력을 통해 14nm 공정을 2015년 적용, TSMC는 16nm FinFET (16FF)의 리스크 생산을 들어간 것으로 알려졌고 2015년 일부 제품의 등장 예상, 2016년 초에는 16nm FinFET을 개선한 16nm FinFET Plus (16FF+)도 도입할 것으로 예상된다.
|
[영상] 인텔 CPU 4C/8T 혐오와 AMD 라이젠 사랑의 첫 시발점, 짭제온 E3 시리즈 [PC흥망사 18-6] 
