인텔과 AMD는 차기 프로세서를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 양사가 2014-2016년 사이 출시할 CPU 로드맵이 공개됐다.
소식을 전한 독일 pcgh는 인텔과 AMD가 앞으로 2년 동안 시장에 출시할 것으로 예상되는 CPU와 APU의 정보가 담긴 로드맵을 정리했다.
그에 따르면 AMD는 2015년 1분기에서 3분기 사이 차세대 APU인 Carrizo를 투입하며 2016년에는 Zen으로 알려진 새로운 아키텍처를 공개할 예정이다. 인텔은 14nm 공정을 도입한 브로드웰 (Broadwell)을 올해 하반기부터 저전력 코어 M 시리즈로 발표했다. 2015년 2분기와 3분기에는 데스크탑용으로 브로드웰-S (Broadwell-S)와 배수락 해제된 브로드웰-K (Broadwell-K), 그리고 2015년 3분기에는 2세대 14nm 스카이레이크-S (Skylake-S)를 데스크탑에, 배수락 해제된 스카이레이크-K (Skylake-K)는 2016년 1분기, 그리고 하이엔드 하스웰-E (Haswell-E)를 대체하는 브로드웰-E (Broadwell-E)는 2016년 2분기 등장할 것으로 예상했다.
양사의 프로세서별 지원을 살펴보면 AMD Carrizo APU는 현재의 카베리 (Kaveri) APU와 같은 28nm 공정을 유지하며 아키텍처를 개선한 Excavator 기반 CPU와 GCN (Graphics Core Next) GPU, 사우스브릿지 기능의 FCH도 하나로 통합한 SoC, DDR3 메모리를 지원한다. 불도저 (Bulldozer) 이후 새로운 아키텍처를 도입할 것으로 알려진 Zen은 기존의 CMT에서 SMT 방식으로 전환이 예상되며 제조 공정도 보다 미세한 14nm 또는 16nm FinFET 공정 도입이 예상된다.
인텔은 브로드웰-S와 브로드웰-K를 데스크탑에 출시하는데 공통적으로 14nm 공정, 그리고 LGA1150 소켓, DDR3를 지원하며 기존 9 시리즈 칩셋에서 호환이 가능할 것으로 알려졌다. 브로드웰-K는 배수락이 해제되어 현재 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh) 기반 데빌스 캐년 (Devil's Canyon) 코어 i5 4690K와 코어 i7 4790K의 뒤를 잇는다.
이를 이어 2세대 14nm 공정을 도입할 것으로 알려진 스카이레이크-S가 등장하며 LGA1151의 새로운 소켓 지원, DDR3와 DDR4 메모리 동시 지원이 예상되며 소켓 교체로 새로운 100 시리즈 메인보드 칩셋과 조합된다. 배수락 해제된 스카이레이크-K는 구체적으로 알려져 있지 않았으나 소개한 사이트는 2016년 1분기 등장을 예상했고 스카이레이크-S와 다른 것은 배수락 해제로 오버클럭이 보다 자유로운 것이며 브로드웰-K를 대체할 예정이다.
하이엔드 시장에 DDR4를 처음 지원하며 등장한 하스웰-E는 2016년 2분기 새로운 브로드웰-E로 대체될 것으로 예상되며 14nm 공정, LGA2011-3 소켓, DDR4 지원으로 X99 칩셋과 호환을 유지할 것으로 예상된다.
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