AMD는 최근 차세대 APU Carrizo를 공개한 가운데 2015년 시장에 등장할 AMD APU 로드맵에 대한 정보가 공개됐다.
소식을 전한 mydrivers는 AMD가 2015년 출시를 계획하고 있는 APU 로드맵에 관련한 전반적인 내용이 등장했다고 전했다.
그에 따르면 공개된 내용을 토대로 살펴본 로드맵에는 차세대 APU로 알려진 Carrizo와 Carrizo-L, 그리고 기존 Puma 코어 기반의 Mullins Refresh, 데스크탑에 출시한 카베리 (Kaveri) 후속 카베리 리프레시 (Kaveri Refresh), Amur과 Nolan 저전력 APU에 대한 내용도 포함됐다.
우선 차세대 APU로 출시될 Carrizo는 Carrizo와 Carrizo-L의 2가지로 모두 글로벌파운드리 (Globalfoundries)의 28nm SHP 공정과 FP4 BGA 패키지를 이용하며 Carrizo-L은 TDP 25W의 저전력, Carrizo는 35W 스펙의 APU다. Carrizo는 차세대 x86 아키텍처인 Excavators 기반 최대 4코어 CPU와 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반의 512SP GPU, 카베리가 부분 지원한 이기종 컴퓨팅 아키텍처 HSA 1.0을 지원한다. Carrizo-L은 저전력 프로세서에 사용되는 최대 4코어 Puma+ 아키텍처 CPU, GCN 아키텍처 기반 128SP GPU, HSA 1.0을 지원한다. 내장 GPU는 DirectX 12와 Feature Level 12_0을 지원할 것으로 예상된다.
저전력 플랫폼의 Mullins 후속 Mullins Refresh는 최대 4코어 Puma 아키텍처 CPU 기반에 SDP (Scene Design Power) 2W, 28nm 공정과 FT3 BGA 패키지를 이용한다.
데스크탑용 카베리 APU는 후속으로 카베리 리프레시가 등장할 것으로 보이며 인텔 하스웰 리프레시 (Hawsell Refresh)와 같이 CPU 동작 클럭 향상 등이 이루어질 것으로 보인다고 전했다.
또한 처음으로 20nm 공정을 도입할 것으로 예상되는 APU인 Amur과 Nolan도 2015년 3분기 태블릿 시장에 등장할 것으로 예상했다.
최근 소식에 차세대 Carrizo APU는 전통적인 소켓 방식의 데스크탑 버전은 등장하지 않는 대신 내장 BGA 패키징 방식으로 등장, 이를 통해 미니PC 등에 탑재되어 출시될 것으로 전망했다. 이 외에도 Carrizo는 기존 세대 대비 CPU와 GPU 아키텍처 향상, 전력 효율 향상 등이 개선될 예정이며 아직 확실하게 발표된 것은 아니므로 데스크탑 소켓 버전 등장에 대한 부분은 조금 더 지켜볼 필요가 있어 보인다.
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