AMD의 차세대 카리조 (Carrizo) APU에 대한 보다 자세한 내용이 공개된 가운데 다이 내부와 각 부분의 명칭을 소개한 다이 사진이 공개됐다.
소식을 전한 bitsandchips.it는 planet3dnow.de를 인용해 AMD가 카리조 APU의 다이 내부 사진을 공개했다고 전했다.
그에 따르면 카리조 APU는 기존과 같이 28nm SHP로 글로벌파운드리 (Globalfoundries)를 통해 제조되며 250mm^2의 사이즈로 기존 카베리 (Kaveri)의 245mm^2보다 약간 작은 편이다. 트랜지스터 집적도는 오히려 증가했는데 카베리가 24억 1천만개인 반면 카리조는 31억개의 트랜지스터를 집적했다.
또 스팀롤러 (Steamroller) 대비 고밀도 셀 제작 방식을 도입해 x86 Excavator 2개의 모듈은 28%가 더 작은 면적을 차지하게 되며 CPI는 5% 증가되는데 이는 L1 캐쉬 증가로 이어지며 2배 늘어나 64KB에서 128KB로 증가했다.
사우스브릿지의 I/O, 그리고 GPU는 Volcanic Islands의 새로운 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처 기반 8 Compute Units이 통합된다. 듀얼 메모리 컨트롤러/ Phy도 보여지며 카베리 APU는 4채널 메모리 컨트롤러 (4CH DDR3)를 적용했으나 이중 2개만 사용된 것으로 알려졌는데 카리조 APU 역시 이와 유사한 구성으로 DDR3와 DDR4 모두 지원할 가능성도 예상했다.
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