인텔은 IDF 2015를 통해 6세대 코어 프로세서 코드명 스카이레이크 (Skylake)에 대한 내용을 공개한 것으로 알려졌다.
소식을 전한 wccftech는 인텔이 IDF 2015를 통해 차세대 스카이레이크에 대한 지원 내용 등에 대한 내용을 공개했다고 전했다.
그에 따르면 스카이레이크는 2세대 14nm 공정을 기반으로 제작되어 기존 하스웰 (Haswell) 및 브로드웰 (Broadwell) 대비 IPC와 전력 효율을 개선하며 올해 하반기 출시될 것이라는 점을 다시 확인했다고 언급했다.
또한 데스크탑 브로드웰은 올해 2분기 출시 예정이며 코어 i7 5775C와 코어 i5 5675C의 2종이 등장한다. 이들은 14nm 공정과 듀얼 및 쿼드 코어, DDR4와 DDR3L 메모리, 새로운 LGA1151 소켓, 내장 그래픽은 9세대, eDRAM LLC (Last-Level Cache) 제공하는 GT3e (HD 6300 Iris Pro) 그래픽스, 언락으로 Z97 등 메인보드 바이오스 업데이트를 통해 호환 가능할 것으로 알려졌다.
스카이레이크는 올해 하반기 등장 예정이며 새로운 100 시리즈 칩셋과 조합된다. 현재 Z170 칩셋 기반으로 한 일부 제품이나 컨셉 디자인이 공개되고 있으며 이들 외에도 Q/H/B 시리즈 칩셋도 기존 시장을 대체하며 선적은 올해 5월부터 이루어질 것으로 예상했다. Z170 칩셋은 20 PCIe 3.0 레인, 6개의 SATA3 (6Gbps), 10포트 USB 3.0 및 총 14포트 USB (USB 3.0/ USB 2.0), 최대 3개의 SATA-Express 포트, 3 RST PCIe 스토리지 포트로 2개의 SATA-Express 또는 NGFF(M.2) SSD 지원, 향상된 SPI, x4/ x8/ x16 PCIe 3.0 장치를 지원한다.
데스크탑은 스카이레이크-S (Skylake-S)와 배수락 해제된 스카이레이크-K 버전도 등장할 예정이다.
또한 이들 외에 아톰 (Atom) x3/ x5/ x7 체리트레일 (Cherry Trail)도 공개, 스카이레이크와 브로드웰의 보다 자세한 정보는 확인되지 않았다고 전했으며 오는 6월 초 열리는 컴퓨텍스 2015 (Computex 2015)를 통해 보다 자세한 내용들이 공개될 것으로 예상했다.
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