인텔은 올해 하반기 차세대 스카이레이크 (Skylake) 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 저전력 프로세서에 대한 소식이다.
소식을 전한 expreivew는 인텔이 2세대 14nm 공정으로 출시할 스카이레이크 저전력 CPU는 기존 브로드웰-U (Broadwell-U)의 TDP 스펙 28W 보다 낮아지고 내장 GPU 성능도 향상될 것이라고 전했다.
그에 따르면 스카이레이크는 저전력 CPU가 브로드웰의 TDP 28W 스펙보다 낮아진 TDP 15W, 그리고 내장 GPU는 아이리스 6100 (Iris 6100)을 탑재하고 스카이레이크-U (Skylake-U)로 올해 4분기 등장, 2016년 초에는 4개의 TDP 15W 제품을 다시 출시할 것으로 전망했다.
인텔이 올해 1월 출시한 브로드웰-U 저전력 시리즈는 TDP 28W와 4코어로 구성되었으며 코어 i7 5575U와 코어 i5 5287U/ 5257U, 코어 i3 5157U가 등장했고 GT3로 알려진 아이리스 프로 6100 (Iris Pro 6100) 통합되었는데 상위 제품 아이리스 프로 6200 (Iris Pro 6200)와는 48EU 제공은 같으나 128MB eDRAM은 제외된다. 아이리스 프로 6100은 최대 844GFLOS로 지포스 GTX 750의 1050GFLOPS보다 낮으나 상당히 근접했다.
한편 인텔은 최근까지 IPC 향상이 느리게 증가한 대신 저전력에 보다 초점을 맞추었는데 스카이레이크도 이러한 기본 저전력에 더해 클럭은 낮게 설정되지만 과거 콘로 등을 연상할 수 있는 IPC나 전반적인 성능의 향상이 이루어질 것으로 예상된다. 14nm 공정과 새로운 아키텍처를 통한 성능 상향, 전력 효율도 브로드웰의 60% 가량 향상할 것으로 알려진 바 있다.
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