인텔은 올해 하반기 차세대 스카이레이크 (Skylake)를 공개할 것으로 예상되며 그에 따라 일부 정보가 공개되고 있는 가운데 보다 상세한 정보를 담은 자료가 공개됐다.
소식을 전한 wccftech는 pcfrm을 인용해 스카이레이크와 이를 지원하는 인텔 100 시리즈 칩셋 등 플랫폼에 대한 보다 자세한 정보를 담은 자료가 공개되었다고 전했다.
인텔은 최근 IDF 2015를 통해 스카이레이와 지원 플랫폼 등에 대한 정보를 공개했는데 이에 대한 상세한 자료가 공개되었으며 그에 따르면 데스크탑용 스카이레이크 쿼드코어 최상위 제품군은 TDP 95W를 적용할 것으로 확인됐다. TDP 95W는 배수락 해제된 K 버전으로 예상되며 쿼드 코어 일반 제품은 TDP 65W이고 저전력은 35W, 듀얼 코어는 65W와 35W 스펙을 제공한다.
스카이레이크는 새로운 IA와 향상된 그래픽 아키텍처를 도입하며 14nm 공정, LGA1151의 새로운 소켓, 그리고 인텔 100 시리즈와 호환되며 I/O 속도도 향상된다. 이전까지 알려진 것과 같이 DDR3L과 DDR4 메모리를 모두 지원하며 배수락 해제 프로세서는 BCLK 오버클럭을 지원한다.
내장 GPU는 DX12와 OpenGL 4.3/ 4.4, OpenCL 2.0을 지원하며 HEVC와 VP8/ VP9 코덱 가속, 4096x2304 해상도 지원과 3개의 독립 디스플레이, eDP 제공, 터보부스트 2.0과 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)을 지원한다. 그 외에도 응답성과 보안을 향상하는 다양한 기술 지원도 포함된다.
인텔 100 시리즈 칩셋은 Z170과 H170, H110의 3종이 등장하며 DMI 3.0 (8GT/s), 래피드 스토리지 (RST) 14, RST for PCIe Storage x4 M.2와 x2 SATA-Express, 인텔 최신 NVMe 기반 SSD 750 시리즈 PCIe도 이용할 수 있다.
모든 칩셋은 PCIe 3.0을 지원하나 Z170은 1x16/ 2x8/ 1x8 + 2x4 조합으로 멀티 GPU에 대응, 나머지는 1x16으로 제한된다. 메모리 채널/ DIMMs 당 채널 지원은 Z170/ H170은 2/2, H110은 2/1, 인텔 SBA는 H170만 지원, SATA RAID 0/1/5/10은 Z170/ H170, H110은 미지원, RST와 PCIe 스토리지 드라이버, SRT 지원은 H110만 제외된다.
한편 인텔 스카이레이크는 과거 프레스캇에서 콘로의 전환과 같은 성능이나 지원의 변화가 예상되며 100 시리즈 칩셋은 5월 선적, 저전력은 TDP 15W 구현과 아이리스 6100 GPU 통합, 6월 컴퓨텍스 2015 (Computex 2015)를 통해 100 시리즈 메인보드가 등장할 것으로 전망된다.
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