AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반의 프로세서를 개발 중인 것으로 알려진 가운데 이들 프로세서를 지원할 메인보드 칩셋 정보가 공개됐다.
소식을 전한 benchlife는 AMD Summit Ridge 프로세서를 지원할 메인보드 칩셋의 정보를 담은 자료를 공개했다고 전했다.
그에 따르면 AMD 2016년 새로운 Zen 아키텍처 기반의 데스크탑용 FX와 APU 시리즈를 공개할 예정이며 이중 데스크탑 FX 프로세서는 기존과 같이 2칩 즉 CPU와 PCH로 플랫폼을 구성한다. 프로세서 업데이트에 맞춰 PCIe 3.0과 같은 새로운 지원도 추가될 것으로 알려졌다.
공개된 자료에 따르면 Zen 아키텍처 기반 Summit Ridge는 FM3 소켓, DDR4 듀얼 채널, PCI-Express 3.0 인터페이스 등을 지원한다. 소켓은 FM3로 표기되고 있으나 최근 전해진 정보에는 AM4의 새로운 소켓을 적용할 것으로 알려진 바 있어 공개된 자료는 그 이전의 것으로 보인다.
또한 AMD 차세대 프로세서 Summit Ridge와 조합되는 PCH는 코드명 Promontory의 지원 기능도 확인된다. TSMC의 55nm 공정 제조, USB 2.0 14개, USB 3.1을 지원하며 SATA3 (6Gbps) 2개, PCIe 3.0 x4와 PCIe 2.0, SATA-Express (SATA-E), 그 외에도 다이렉트 스토리지 컨트롤러, NVMe도 지원할 것으로 예상된다.
한편 AMD는 차세대 Zen 아키텍처를 통해 Excavator 대비 IPC 40% 이상의 향상을 목표로 하며 CMT 대신 인텔 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)과 유사한 SMT 기술을 도입할 예정이다. 제조 공정은 14nm 또는 16nm FinFET을 이용할 것으로 예상되며 이를 통해 성능과 전력 효율을 개선할 것으로 알려졌다.
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