AMD는 Fiji GPU 기반 차세대 라데온 그래픽카드를 출시할 것으로 알려진 가운데 해당 GPU에 탑재될 것으로 보이는 GPU 다이 사진이 유출됐다.
소식을 전한 wccftech는 AMD의 차세대 라데온 GPU에 탑재될 것으로 추정되는 GPU 다이 사진이 공개되었다고 전했다.
Fiji GPU를 기반으로 만들어지는 차세대 라데온 그래픽카드는 높은 메모리 대역폭을 제공하는 HBM (High Bandwidth Memory)를 탑재하는 것이 주요 특징이며 향상된 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처를 기반으로 제작된다.
최근 Fiji GPU를 기반으로 만들어지는 차세대 그래픽카드는 라데온 퓨리 (Radeon Fury)를 네이밍으로 사용하며 4GB 또는 8GB HBM 메모리 탑재, 공랭과 수냉 버전의 2종류가 등장할 것으로 알려진 바 있다.
이번에 유출된 Fiji GPU 다이 사진은 GPU 코어 주변에 4개의 HBM 메모리가 탑재된 것으로 보이며 많은 양의 서멀 그리스가 도포되었다. vidoecardz는 GPU 다이 사이즈가 525mm^2에서 600mm^2 사이 정도 크기를 제공할 것으로 예상했다.
한편 소식을 전한 wccftechs는 Fiji 기반 라데온 퓨리가 6월 24일 공개될 것으로 예상했으며 이에 앞서 6월 18일 E3 2015 이벤트를 통해 공개될 것으로 예상했다.
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