인텔은 올해 14nm 공정 기반의 차세대 스카이레이크 (Skylake)를 발표할 것으로 알려진 가운데 제품 공개 시기에 대한 소식이 등장했다.
소식을 전한 대만 디지타임즈 (Digitimes)는 인텔이 데스크탑용 스카이레이크와 100 시리즈 칩셋을 8월 초 독일서 열리는 Gamescom을 통해 공개할 것으로 보인다고 전했다.
인텔은 게이머를 타겟으로 하는 배수락이 해제된 코어 i7 6700K와 코어 i5 660K, Z170 칩셋을 우선 발표할 것으로 예상했다.
이 외에도 스카이레이크는 코어 i7 6700/ 6700T, 코어 i5 6600/ 6500/ 6400/ 6600T/ 6500T/ 6400T와 H170/ B150 칩셋을 8월 30일과 9월 5일 사이 공개할 것으로 알려졌다.
보급형 H110 칩셋은 이들보다 조금 더 늦은 9월 27일에서 10월 3일 사이 공개, 비즈니스용 Q170과 Q150 칩셋은 10월 또는 11월 등장을 예상했다.
이에 따라 주요 메인보드 제조사는 100 시리즈 칩셋 기반 메인보드를 8월 5일부터 발표를 시작할 것으로 예상된다.
노트북용 스카이레이크는 2015년 4분기 계획 중이며 인텔의 스카이레이크 플랫폼 기반 레퍼런스 디자인은 USB 3.1 Type-C 포트를 지원할 것으로 알려졌다.
한편 스카이레이크 플랫폼은 브로드웰 (Broadwell) 대비 최대 60%의 소비전력 절감과 HD 영상 재생 시간 35% 증가, 내장 GPU는 50% 향상, LGA1151 소켓과 DDR4 메모리를 지원해 기존 하스웰 리프레시 (Haswell Refresh) 또는 이전 플랫폼을 사용하는 사용자는 CPU와 메인보드, 메모리를 모두 업그레이드 해야 한다.
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