인텔은 올해 하반기 데스크탑 시장에 차세대 스카이레이크 (Skylake) 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 서버용 스카이레이크 프로세서에 대한 정보가 공개됐다.
소식을 전한 mydrivers는 인텔이 개발 중인 스카이레이크 서버 프로세서 정보가 공개되었으며 새로운 소켓과 더 많은 코어로 구성될 것이라고 전했다.
그에 따르면 서버용 스카이레이크는 14nm 공정과 새로운 LGA3467 소켓, 소켓 크기는 76x51 또는 76x56mm, 최대 28코어로 구성되며 스카이레이크-EX (Skylake-EX)와 스카이레이크-EP (Skylake-EP), 스카이레이크-F (Skylake-F) 등으로 나뉜다.
QPI는 울트라 패스트 인터커넥터로 대체되며 9.6GT/s와 10.4GT/s, DMI 3.0과 PCI-Express 3.0, 최대 48 레인 (Lane)을 제공한다. 메모리는 DDR4 6채널 지원으로 6TB 용량, 1채널에 최대 2개의 DDR4-2400 또는 1개의 DDR4-2666 메모리를 지원한다.
스카이레이크-EX는 2/4/8웨이 시스템 구성, 3개의 UPI 버스와 RAS, 새로운 명령어, 고급 ECC 명령어, TDP 165W, 스카이레이크-EP는 2웨이 구성, 2개의 UPI, TDP 145W, 저전력은 45-80W, 워크스테이션은 160W, 스카이레이크-F는 EP를 새로 패키징해 스톰 레이크 광섬유 채널을 제공한다.
이들과 조합되는 PCH는 루이스버그 C620 (Lewisburg C620)으로 다시 여러 가지 칩셋으로 나뉠 예정이다. 1Gb-10Gb 이더넷과 10개의 USB 3.0, USB 2.0 4포트, SATA 14포트, PCIe 3.0 20개 등을 지원한다.
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