AMD에서 그래픽 카드 시장에서 회심의 한 수로 준비해 온 HBM 기반 라데온 R9 퓨리 X(이하 퓨리 X)의 런칭 행사를 진행했다.
이번 행사에는 AMD 제품 개발 담당 및 수석 게이밍 사이언티스트인 '리차드 허디(Richard Huddy)'와 프로덕트 매니저인 '데본 네커척(Devon Nekechuck)'이 참석해 지난 E3에서 발표한 라데온 R9 퓨리 시리즈와 라데온 300 시리즈에 대해 소개했다.
이미 잘 알려져 있듯 퓨리 시리즈의 근간을 이루는 HBM(High Bandwidth Memory)은 GPU 다이에 인터포저 (Interposer) 기술을 기반으로 높은 메모리 대역폭 확보가 가능한 HBM (High Bandwidth Memory)를 처음으로 탑재하는 것이 특징으로, GDDR5 대비 4.5배 높은 메모리 대역폭 확보가 가능하며, 적은 면적을 차지해 기존 그래픽 메모리 대비 스몰폼팩터에 적합하고, 낮은 전압 동작을 통해 전력 효율도 개선됐다.
이를 통해 작은 크기로도 최신 게임을 최고 세팅으로 즐기거나 가성현실 등 새로운 경험을 제공하는데 최적화되었으며, 수랭 솔루션은 일반적인 게임 환경에서 50도 수준의 뛰어난 발열 제어 효과를 제공하고, GPU 부하를 직관적으로 표시해주는 전원 커넥터부의 LED 조명 및 라데온 브랜드의 붉은 조명 등, 이번 퓨리 시리즈에 심혈을 기울였음을 강종했다.
또한, 기존 라데온 200 시리즈를 기반으로 개선된 라데온 300 시리즈는 클럭 상승과 메모리 대역폭 확장, 전력 관리 기술 및 와트당 성능이 개선되어 사용자들에게 새로운 경험을 제공할 것이라고 소개했다.
한편, 이 자리에서 AMD측은 7월 말 출시될 윈도우 10의 다이렉트X 12의 핵심인 비동기식 세이더(Async Shaders) 및 멀티 쓰레드 커맨드 버퍼 레코딩, 멀티 GPU 지원을 위해 마이크로소프트와 긴밀히 협조 중이며, 이번에 출시된 새로운 라데온 300 시리즈와 퓨리 시리즈로 최상의 게이밍 경험을 할 수 있을 것이라며 자신감을 나타냈다.
참고로, 퓨리 X는 이미 국내 출시 중이며, 공랭 방식의 퓨리는 7월 중, R9 나노는 이번 여름, 프로젝트 퀀텀에 탑재될 듀얼 피지(Fiji) 기반 제품은 2015년 말 출시될 에정이며, 라데온 퓨리에 대한 자세한 내용은 보드나라 기사(AMD 차세대 그래픽 카드 공식 발표, 라데온 R9 퓨리 X)를 참고하기 바란다.
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