AMD가 개발중인 고성능 APU의 정체가 밝혀졌다.
kitguru에 의하면 IEEE (미국 전기 전자 기술자 협회) 에서 발표된 논문을 통해서 AMD가 구상중인 엑사스케일 (Exascale) 의 구체적인 내용을 확인할수 있었다.
AMD는" CPU와 GPU를 결합한 이제품은 1초에 부동소수점 연산을 100 경회 실행할 가능할것 으로 이를 위한 APU 의 컨셉을 제공 하였다" 고 밝혔다.
엑사스케일 APU 로 보이는 이 컨셉에는 32개의 CPU 코어와 셀수도 없이 많은 GPU 코어들이 장착될 것으로 보인다 그리고 실리콘 인터포저로 연결된 다이 스태킹 DRAM 의 모습을 확인 할수 있었다.
엑사스케일 APU는 AMD가 2016년 발표 예정인 ZEN 이나 그 이후에 선보일 ZEN Plus 로 예측 되며 실리콘 인터포저로 연결된 다이 스태킹 DRAM 기술은 피지 GPU로 실현 시킨 바 있고 이번에 엑사스케일 APU에서는 그보다 더 진보한 HBM 2세대의 제품으로 판단된다.
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