IDF서 인텔이 3D 크로스포인트(XPoint) 기반 SSD 옵테인(optane)을 시연한 바 있는데, 인텔과 함께 3D크로스포인트 기술 개발에 참여한 마이크론은 차세대 메모리 제품에 모두 2세대 3D 크로스포인트 기술을 도입할 것이라는 소식이 전해졌다.
kitguru에 따르면, 마이크론은 이미 2세대 3D 크로스포인트 기술을 진행 중으로, 로드맵에 의하면 2016년 하반기에 발표될 예정이며, 2세대 3D 크로스포인트 기술외에 '새로운 메모리 B 1세대' 기술을 2017년 상반기에 선보일 계획인 것으로 확인된다.
마이크론은 3D 크로스포인트와 3D 낸드 플래시 개발을 위해 인텔과 협력 중이지만, 이번 로드맵에서 등장한 '새로운 메모리 B 1세대' 역시 공동 개발 중인지,어떤 종류의 기술인지에 대한 구체적인 정보는 알려지지 않았지만, 성능 개선과 비용 문제에 중점을 두고 있는 것으로 알려졌다.
2세대 3D 크로스포인트 기술에 대한 내용 역시 알려지지 않았지만, 현재의 낸드 플래시가 최대 256Gb 용량을 구현할 수 있는 것과 달리, 1세대 3D 크로스포인트는 128Gb 구현이 가능한 점을 감안하면 용량 확대에 중점을 둘 것으로 예상된다.
한편, 마이크론의 첫 3D 크로스포인트 기술 기반 제품은 약 두 달 이내에 발표, 2016년 중에 출시될 예정인 것으로 알려졌으며, 2세대 3D 크로스포인트 제품은 2017년 출시가 예상된다.
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