마이크론이 주도하고 있는 HMC(Hybrid Memory Cube) 기술의 3세대 버전이 2016년 공개될 예정이다.
HPC에 의하면 마이크론은 3세대 HMC에서는 밀도와 대역폭 향상에 집중하고 있지만, 그 외 구체적인 추가 정보는 알려지지 않았다.
지난 2011년 선보인 마이크론 주도의 HMC는 3D 반도체 기술인 TSVs(through-silicon vias) 기반으로, 로직 보드 상에 DRAM을 수직으로 쌓아 올리고 TSVs를 통해 연결해 성능과 공간, 소비전력 등을 개선한 기술로, 지난 2013년 공식 재정된 1.0 규격에서는 DDR3 1600MHz 대비 12배 높은 성능을 제공한다.
이후 2014년에는 2세대 HMC는 1세대와 비교해 세 배까지 높은 성능을 제공할 수 있으며, 마이크론과 삼성전자를 중심으로 SK하이닉스와 IBM, ARM, 오픈 실리콘 등이 참여한 HMC 컨소시움으로 모여 기술 개발과 업계 도입을 위해 노력 중이다.
HMC와 관련된 세부 내용은 보드나라 기사를 통해 확인할 수 있다.
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